郭明𫓹表示,新款超薄机型的定位并非取代Plus,而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外,找到新的设计趋势。超薄iPhone 17的产品定位不在于比拼硬体规格 (处理器、相机等),而是聚焦在创新外观设计。
根据已知消息,新款超薄机型萤幕尺寸约6.6,萤幕解析度约2,740*1,260,采用A19处理器(高阶iPhone采用A19 Pro),动态岛面积与目前的差不多,采用钛铝合金中框,钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框(其他iPhone 17机型都用铝中框)。此外,该款机型将配备苹果自研5G晶片,以及后方仅配备单颗广角镜头。
郭明𫓹还在另外一篇文章说明,2025年将有2款新iPhone将舍弃高通5G晶片,分别是iPhone SE4以及这款超薄机型,将分别在春季、秋季发表会登场。
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