台新日本半导体ETF基金(证券代号:00951)研究团队指出,半导体设备造价昂贵、结构复杂并有专利高墙,且能持续有使用者资料回馈再更新设备,日本职人高度专注最佳化每一个环节,半导体设备厂术有专精,使后进者难以追赶进入,形成难以打破的壁垒,成为日本半导体产业背后的冠军。也因为日本半导体制造设备厂优异的竞争力,日本出口以半导体设备为大宗,占总出口近6成,值得注意的是,日本半导体设备在全球市占率高达3成,仅次于美国,实力坚强。

 

台新投信表示,在AI、高速运算、车厂升级带动需求下,全球半导体市场呈现爆发性成长,市场都在反映未来需求增长,带动半导体指数表现。展望2024年,据Semi(国际半导体协会)估计,全球半导体相关设备厂(包含组装封装设备、测试设备、晶圆代工设备)销售将恢复正成长,总销售额将达1053亿美元,较2023年成长约4.4%。而就日本半导体中长线而言,受到新冠影响,日本政府强化数位转型,喊出日本半导体企业营收从2020年的5兆日圆提升至2030年15兆日圆,呈翻倍成长,半导体设备厂后市业绩及股价表现值得期待。


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