SEMI指出在汽车电子、AI、智慧应用等日益增长的需求驱动下，全球半导体产值有望在2030年突破一兆美元大关，AI 也可望在 2025 年开始呈现两位数稳健成长，并在 2030 年达到 24% 年复合成长率，并将同步带动半导体设备市场两位数成长，市场规模可望超过 1270 亿美元。SEMICON Taiwan 今年聚集了全球 AI 晶片巨擘，与会者可以第一时间掌握产业先进技术与未来趋势。SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「异质整合技术将半导体产业的下一个突破口，也是推动整个科技生态系统向前发展关键力量。」
今年展会同样关注半导体从制造到封装各环节的技术突破，两馆展区汇聚各个厂商秀出 AI 战力，完整展现台湾 AI 供应链并串连全球。常设展区之外，重点论坛如高科技智慧制造论坛，今年邀请产学界重量级讲者分享生成式 AI 发展如何驱动晶片制造转型与制程技术优化，并探讨透过最新的 智慧制造技术扩大 AI 价值链的机遇与突破点。历届门票同样秒杀的先进测试论坛今年主题聚焦 AI赋能的先进测试技术，展现 AI 工具在提升测试效率与精度方面的优势与亮点，达成以 AI 测试 AI 的展望。
当异质整合、先进封装成为全球热搜关键字，今年国际半导体展将一连三天针对异质整合技术与发展举行「2024异质整合国际高峰论坛」主题演讲。此外，受惠产业外溢效应带动精密机械业者与半导体齐步成长，在 2024策略材料高峰论坛中，邀请台积电李明机博士及日月光半导体李基铭等产业专家，探讨异质整合封装技术如何优化 AI 加速器性能与能效，并推动 AI 系统前瞻设计，深入剖析 AI 与 HPC 逻辑技术背后的材料创新，强化运算效率，助力 AI 晶片制造实现低碳化等关键议题。展会期间，化合物半导体、设备与材料创新专区亦大秀技术与产品创新，向全球展示了台湾在先进封装领域的实力，已准备好迈向半导体制造新纪元。
SEMICON Taiwan 2024 将进入展期倒数，今年展览以多元主题展区全面剖析半导体从晶圆制造到人才培育，包含半导体先进制程科技论坛、2024异质整合国际高峰论坛–第三天、半导体资安趋势高峰论坛及半导体研发大师论坛等专业论坛轮番登场，剖析半导体供应链的先进技术及市场趋势。未来，随著技术的不断进步和市场需求的增长，台湾半导体供应链将继续在全球半导体产业中发挥其关键作用，推动全球科技的持续创新和进步。一览 20 场聚焦半导体技术创新论坛、360 度全方位拆解先进封装技术，皆在 SEMICON Taiwan 2024。开展两日已创下观展人潮新高峰，相较去年统计数据已达 25% 成长，敬请把握开展最后一日前往观展，即时获取半导体产业最新动态。
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