台积电表示，双方长期保持密切合作，携手提供半导体先进封装与测试技术，并以强大产能支援高效能运算与通信等关键市场。根据最新协议，台积电将采用 Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新厂，该厂提供一站式（Turnkey）先进封装与测试服务，协助台积公司的晶片客户，特别是那些透过台积电在凤凰城先进晶圆制造厂生产的客户。由于两大厂房距离相近，这种合作将有效缩短产品的生产周期。
台积电与Amkor将共同决定所采用的封装技术，包括台积电的整合型扇出（InFO）和 CoWoS 技术，以满足客户的产能需求。此次合作凸显双方致力于支援客户在半导体制造的前段与后段需求，并确保地域弹性。同时，此合作也有助于在地半导体制造生态圈的发展，推动美国市场的成长。
Amkor 总裁兼执行长 Giel Rutten 表示，「我们很荣幸能与台积公司合作，透过美国一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造与封装技术的无缝整合服务。此次扩大合作展示了我们推动创新与提升半导体技术的决心，同时确保供应链的韧性。」
台积公司业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士则强调，「客户越来越依赖先进封装技术以实现人工智慧、高效能运算与行动应用的突破，我们很高兴能与 Amkor 这位值得信赖的长期策略伙伴合作，通过多元化的生产基地支援这些客户。我们期待与 Amkor 的皮奥里亚厂紧密合作，充分发挥凤凰城晶圆制造厂的价值，为美国客户提供更完善的服务。」
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