AI伺服器竞争相当激烈，但目前仍由辉达拿下超高市占率，此外，英特尔也正在努力追赶。不过，包括微软等云端服务商，也相当愿意与AMD合作，借此支持其AI晶片发展，试图抗衡辉达一家独大的局势。
苏姿丰在活动上，正式推出已经在今年COMPUTEX亮相的下一代AI加速器MI325X，该产品在性能与技术层面达到新的突破，展示了AMD在AI运算领域的领导地位。苏姿丰强调，MI325X具备卓越的运算速度与领先的记忆体配置，专为应对当今庞大的AI训练与推理需求设计。MI325X延续了MI300X的架构，并预计于今年第四季进行首批量产，2025年第一季向客户交付，合作的伺服器制造商包括Dell、Eviden、技嘉、HPE、联想与美超微（Super Micro）。
MI325X配置256GB的HBM3E记忆体，记忆体频宽高达6TB/s，显著提升运算效率。相较于Nvidia的H200，MI325X记忆体容量提升了1.8倍，运算效能提升1.3倍，最高可达2.6 PFLOPs FP8算力及1.3 PFLOPs FP16算力。苏姿丰透露，2025年下半年将推出记忆体容量达288GB的MI350，采用HBM3E及CDNA 4架构，相较于MI300系列，其推理效能将提升35倍。
此外，AMD展示了搭载MI325X的AI伺服器配置，最多可搭载8个MI325X，加总提供2TB的HBM3E记忆体，记忆体传输速率达48TB/s，适用于超大规模资料中心及高效能运算（HPC）应用场景。AMD表示，MI325X的推出是公司AI运算技术的重大飞跃，将提供市场领先的AI处理能力，满足日益增长的资料中心与AI应用需求。
AMD也推出全新EPYC伺服器处理器Turin晶片 ，该款处理器拥有192核心、384执行绪，沿用SP5插槽，采用Zen 5架构，苏姿丰声称，将超越同业（英特尔）同期产品表现。AMD也同步推出最新的ROCm 6.2生态系统，在推理工作负载上，性能平均提升2.4倍，最高可达2.8倍，并在训练性能方面达到平均2.4倍的提升。
點擊閱讀下一則新聞
