闳康在海外市场的布局持续扩大,自2019年在名古屋设立首座日本实验室以来,受惠于日本政府积极扶植半导体产业的政策,加计国际大厂在日本的资本支出增加,带动了对半导体检测的需求,使闳康日本实验室业绩明显成长,表现持续优于公司平均水准。
为进一步强化在日本市场的竞争优势,闳康预计将提前在2024年底启用北海道实验室,较原定2025年第一季的计划大幅提前。主要是为了因应日本客户对2奈米制程检测分析日益增加的需求,预计2025年来自日本市场的营收亦将呈现明显成长。另外上海实验室因大陆提高自制比率商机,市场需求畅旺;来自北美四大CSP客户及其相关供应链,亦持续要求闳康提供最先进的即时服务。
随著生成式AI应用的快速发展,带动GPU与ASIC等AI晶片需求大幅成长,这些高阶晶片普遍采用先进制程与先进封装技术,以达到高效能运算的目标。 闳康说明,现行主流的FinFET架构对于漏电流控制的能力已然不足,因而需要推进到GAAFET架构,架构的转变需不断尝试不同的材料及参数,随著晶圆代工龙头厂商计划在2奈米制程导入新架构,预计将为半导体检测厂商带来大量的材料分析(MA)与故障分析(FA)需求。同时,先进封装技术亦快速演进,由于CoWoS和FOPLP等先进封装技术涉及多晶片整合,亦需要更高精度的检测技术来确保产品可靠性。
展望后势,闳康将持续深耕海外市场,并透过提供高品质的检测服务与技术创新,满足客户对先进制程、先进封装检测的需求。随著全球半导体产业的持续发展,闳康有信心维持稳健的成长步伐,巩固其在半导体检测领域的领导地位。
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