SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析:「第三季晶圆出货延续了今年第二季开始的上升趋势,供应链库存水准虽然有所下降,但整体仍处于高档,AI(人工智慧)先进晶圆的需求也依旧强劲。然而,汽车和工业用途矽晶圆需求持续疲软,而用于手机及其他消费性产品的矽需求则在部分领域有所改善。这一波上升的趋势可望一路走到2025年,但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件,为各式电子产品不可或缺之关键元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,直径分为多种尺寸(1 吋到 12 吋),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)为 SEMI 电子材料群(EMG)旗下子委员会,开放予所有制造多晶矽(polycrystalline silicon)、单晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI 会员加入。


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