矽晶圆Q3出货量季增5.9%　上升趋势有望延续至2025年

SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析：「第三季晶圆出货延续了今年第二季开始的上升趋势，供应链库存水准虽然有所下降，但整体仍处于高档，AI（人工智慧）先进晶圆的需求也依旧强劲。然而，汽车和工业用途矽晶圆需求持续疲软，而用于手机及其他消费性产品的矽需求则在部分领域有所改善。这一波上升的趋势可望一路走到2025年，但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件，为各式电子产品不可或缺之关键元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 吋到 12 吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）为 SEMI 电子材料群（EMG）旗下子委员会，开放予所有制造多晶矽（polycrystalline silicon）、单晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圆（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 会员加入。