泛铨看好全球先进制程、先进封装与AI晶片技术快速推进，材料分析（MA）、矽光子量测与光损定位等需求同步扩大。公司具备关键检测专利与高度机密分析工法，形成核心竞争优势，并锁定四大成长引擎持续推进。
第一大动能来自先进制程的埃米级开发需求。泛铨旗下SAC-TEM球差校正穿透式电子显微镜中心已通过客户稽核，具备承接量产验证的资格，未来将开始贡献营收。
第二大成长来源是矽光子检测需求升温。随AI、高效运算与资料中心大量导入矽光子技术，泛铨提供的晶圆级、CPO封装到光纤介面等完整量测服务，已握有台湾、日本专利，并持续向欧美韩中申请。随客户研发进程加快，公司看好2026年矽光子与AI晶片检测营收可望大幅成长。
第三大成长引擎是竹北AI专区。该中心已成为国际IC大厂合作平台，提供高度保密分析流程，今年AI晶片委案持续累积，客户更进一步要求扩大AI专区合作量能，强化分析深度。
第四大动能来自全球布局开始收割。泛铨近年积极推动台、美、日、中在地化服务，提供客户「就近、就地、在岸」的材料分析模式。自今年下半年起，海外据点贡献明显放大，整体布局已从建置期正式迈入收获期，对未来营运增长形成强力支撑。
泛铨指出，AI晶片与先进封装复杂度持续提升，材料分析与失效分析需求只增不减，加上全球半导体建厂潮推升在地检测能量需求，2026年营运展望正向、动能充足。
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