印能指出，受惠 AI 与高效能运算（HPC）需求爆发，包括晶圆代工与封测龙头近期皆预告将大幅扩充 2025～2026 年先进封装产能并追加资本支出；从龙头厂布局可见，高带宽、低延迟封装需求正推动 2.5D/3D 封装市场加速成长，使相关设备投资升温，也成为印能结构性成长的强力支撑。
然而，多晶粒异质整合趋势使先进封装面临新挑战。随封装晶粒数量、尺寸提升，封装基板面积倍增，材料热膨胀系数不同所造成的翘曲与气泡残留，已成主要可靠度瓶颈。一旦翘曲导致焊点空洞与接合不良，不仅降低模组良率，良率每下滑 1 个百分点，对大型封装厂年化损失恐高达数亿元，成为产线与交期风险来源。
在此背景下，产业扩大采用新型回焊与除泡技术，以提升大尺寸封装良率。印能指出，其 EvoRTS+PRO 联合方案将真空除泡与助焊剂去除整合於单一制程，能显著改善大尺寸晶粒封装的气泡与残留问题，并已获多家先进封装客户评估导入。
除良率挑战外，AI 与 HPC 晶片功耗持续攀升，使散热成为迫切课题。传统气冷已接近极限，市场加速转向液冷与浸没式散热。印能同步布局散热技术，其微通道两相式冷却方案锁定伺服器机柜应用，目前正在测试中，预计最快 2026 年起有望逐步放量。
随著全球先进封装产能扩张，市场对「零缺陷、高稳定度」设备依赖度将持续增加。凭借翘曲抑制、真空除泡与冷却技术，印能可协助封装厂因应多晶粒封装良率挑战，其营运成长前景备受关注。
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