中国两大晶圆代工股今（24）日上涨，截至下午1点55分，中芯国际A股上涨2.74%，华虹半导体上涨4.09%。
柴焕欣说明，美国政府在拜登卸任前，已针对中国半导体产业完成调查并实际课税，因此此次延后的措施，并非首次启动，而是属于另一层次的政策工具。此次延至2027年的关税，核心在于美方认定中国长期透过「大基金」等机制，对半导体产业提供大量非关税补贴，造成不公平竞争，因此规划依301条款再加征关税，实际税率最快可能于2027年初对外公布。
至于为何选择延后实施，柴焕欣分析，这与未来美中贸易谈判节奏高度相关。他指出，2026年双方在贸易、采购等议题上，仍可能展开多轮谈判，美国此时先释出关税讯号、但暂缓落实，等同提前布建谈判筹码。
柴焕欣进一步指出，中国在美方关切的多项议题上，包括大豆采购、稀土开放，特别是军用高阶稀土，配合程度仍有限。目前中国对美大豆采购量，距离美方期待仍有明显差距，美国借由301条款，对中国半导体形成潜在压力，以提升谈判杠杆。
针对近期传出美国可能开放辉达H200晶片供中国企业采购，柴焕欣直言，这正是「糖与棍子并行」策略的体现。一方面释出晶片作为善意，舒缓中国短期需求，另一方面仍保留关税与出口限制作为压力工具。他指出，中国近期已提高对美大豆采购量，虽仍未达标，但已反映一定程度回应。
不过，柴焕欣也强调，单靠开放辉达H200，难以满足中国长期政策目标。若谈判进入深水区，中国势必要求更核心的让步，包括先进制程设备解禁、实体清单限制松绑，甚至不仅止于辉达H200，而可能延伸至更新世代晶片。他研判，美中科技与贸易角力，恐将延续至整个2026年。
至于成熟制程晶片关税影响台湾业者，柴焕欣认为影响有限。他指出，在过去一年多的政策氛围下，多家美国企业已表态降低甚至停止采购中国晶片，美国对中国成熟制程晶片的实际需求本就持续下滑。加上美国并非电子产品主要组装地，中国成熟制程晶片主要仍供应台湾、中国及东协等组装基地使用，即使美方课征关税，也未必能直接为台湾成熟制程厂商造成影响。
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