据外媒 insider gaming 报导，熟悉 Sony 产品计划的消息人士指出，预计在明年中发表的新款 PlayStation 5 与现有的 A、B、C 三种机壳型号不同，序号命名为 D 机壳款式的新 PS5 将配置与现有相同的硬体规格。
令人惊喜的是新功能将配置一个可拆卸的光碟机，可以与主机相连接使用位在机背后方额外的 USB-C 埠。报导指出，明年推出的 PS5 新主机将单独销售，或者与可拆卸光碟机同捆销售，而光碟机也可额外购买。
消息人士也透露，新的可拆式光碟机不会破坏主机美感，意味外观将与现有型号类似，不过会变得相对轻薄。有望取代现有光碟机与数位版本销售。
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