该小晶片透过先进封装（advanced packaging）过程，以高效方式将小型半导体整合为一处理器，提供包括数据中心及家用电器等电力。
Silicon Box联合创始人兼首席执行长韩丙濬指，半导体领域处于转型阶段，正寻求新方法以优化积体电路的设计及制造。
韩丙濬指该公司专有的新兴互连技术不仅可缩短晶片的设计周期，亦可降低新设备成本，使人工智慧、数据中心及电动车等行业能更快进入市场。
新加坡经济发展局主席方章文表示，政府将透过培养人才、减少碳足迹及深化研发能力，持续强化半导体业的竞争力。
半导体业是新加坡最大制造业，贡献星国国内生产毛额（GDP）逾7%。过去一年，新加坡吸引不少半导体业者投资。
法国半导体晶圆材料厂商Soitec，去年7月就斥资4.48亿美元（约140亿美元）扩建其位于星国白沙的晶圆制造厂；美国半导体设备及服务供应商应用材料公司（Applied Materials），去年12月斥资4.53亿美元（141.6亿元台币）在星国淡滨尼建造永续发展理念设施等。
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