矽光子产业联盟唯一检测分析业者 泛铨AI晶片、矽光子分析超前布局
【记者吕承哲/台北报导】随著先进制程与封装技术的研发挑战日益增加,半导体材料分析大厂泛铨表示,正瞄准半导体埃米世代、矽光子及 CPO 封装等新兴趋势,凭借其在材料分析(MA)技术及精密工法方面的领先地位,与客户合作开发多项矽光测量与失效分析技术,包括矽光侦测定位、漏光点衰减量测及矽光断路侦测等关键技术,并已申请全球专利。作为矽光子产业联盟唯一的检测分析业者,泛铨在制定矽光子产业链标准中发挥了重要作用,展现其全球领先的材料分析实力。