硕正科技「先进封装膜类材料」领先全球 台积电、矽品等半导体厂的最爱
【记者张沛森／桃园报导】随著半导体和电子业朝向微小化、精细化、薄型化的趋势发展要求下，半导体晶圆Molding（封装）及研磨制程技术也必须跟著突破，其中关键耗材「离型膜」及「研磨保护胶带」因长期仰赖日本进口，不利于国内高科技发展。硕正科技团队历经多年自主研发之离型膜及研磨保护胶带，成功超越日本成为世界主要半导体厂的最爱，也挟带缩短交期及技术支援优势，快速切入市场。
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