【记者吕承哲/台北报导】美国处理器大厂英特尔(Intel)近年来积极推动晶圆代工业务,尽管前执行长季辛格(Pat Gelsinger)宣布退休,但他仍在个人社群平台上不断强调Intel 18A制程的卓越表现。英特尔近期宣布,18A制程已经准备就绪,并计划于今年上半年完成设计试产,比台积电2奈米的年底试产时程更早,此外,双方在晶背供电(BSPDN)技术也是竞争焦点之一,英特尔的PowerVia、台积电的Super Power Rail,随著晶圆代工领域进入2奈米以下、也就是埃米(A)时代,如何让更多客户愿意采用自家技术,成为厂商努力重点。