共有 2 項結果


美日欧抢攻半导体 最大挑战不是钱!是这两项

美日欧抢攻半导体 最大挑战不是钱!是这两项

来自美国、欧盟、日本的科技产业官员今天齐聚比利时一场半导体论坛,分享各自晶片法案的特点与挑战。美国可谓包山包海,欧盟谷底直追野心最大,日本方向较聚焦,而共同的挑战就是时间与人才不够。

loading