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Hot Chips 2024登场 辉达大谈Blackwell、液冷及AI代理设计晶片技术

Hot Chips 2024登场 辉达大谈Blackwell、液冷及AI代理设计晶片技术

【记者吕承哲/台北报导】GPU巨头辉达(NVIDIA)本周将公布财报,在此之前,NVIDIA资深工程师将参与8 月 25 日至 27 日在美国史丹佛大学与线上举办的 Hot Chips 大会,介绍支援 NVIDIA Blackwell平台发展的最新进展,以及资料中心液冷技术与用于晶片设计的 AI 代理的研究成果。

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