
面板驱动IC今年上半年价格跌势趋缓 3大变数影响后市表现
...及中国去年开始实施的补贴政策刺激需求回升,激励驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看,因为成熟制程的...
...及中国去年开始实施的补贴政策刺激需求回升,激励驱动IC出货表现逐季成长。从供应面来看,因为成熟制程的...
...X,预计面积将来到6864平方毫米,并封装4个SoIC、12个HBM4记忆体堆叠、I/O晶片与其他晶...
...上,科技族群聚焦先进制程与封装、边缘运算、规格升级IC设计、光通讯、低轨卫星等,传产则可侧重重电、工...
...育成计划支持新创发展,如经济部智慧创新大赏、国科会IC Taiwan Grand Challenge...
...收较上季大幅成长46%,主要来自OLED显示器驱动IC、影像讯号处理器(ISP)、数位电视、WiFi...
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技(2454)今(23)日在上海国际汽车工业展览会,发...
...全加密,防止未经授权的存取,并且可以整合到包括ASIC和FPGA任何系统单晶片中,保护云端到边缘的数...
...亏损收敛。至于第一季产品组合表现,8吋及12吋逻辑IC在第一季出现急单,主要是市场对于关税的不确定性...
...风港,此外,AI长线大趋势并未改变,包括先进制程、IC设计等仍值留意,非电族群则可留意生技、金融等表...
...。产业方面,AI长线大趋势并未改变,包括先进制程、IC设计等仍值留意,非电族群则可留意生技、金融等表...
...台积电持续拓展CoWoS、InFO、TSMC-SoIC和矽光子等方案,满足高速、低功耗、高整合的晶片...
...、机台赌资4400元、兑币机台(内含1万余)、机台IC板5片、各式动漫公仔165个等赃证物,询后将负...
...为主。 在选股上,郭明玉建议,可聚焦括晶圆代工、IC设计、AI伺服器、电子零组件、半导体封测、光电...
...AI 训练和推论功能的 AI GPUs、AI ASICs 和 HBM 控制器,受惠于强劲的结构性需求...
...创董事长洪进扬则是在记者会上指出,显示器前段制程与IC 封装流程约有 60%工序相似,显示产业技术本...
...创「真Software TCON解决方案」,降低新IC开发成本与时间,并整合CMS内容管理系统,能远...
...望对于AMD、NVIDIA等委托台湾业者制造的美国IC设计业者免于课征125%报复性关税,有利于台积...
...体元件(8541系列)及积体电路(8542)等。对IC设计、网通、PCB、SSD及相关电子零组件产业...
...的时机,建议挑选先进制程、封装、边缘运算、规格升级IC设计、光通讯、低轨卫星、机器人等,传产可以MA...
【记者吕承哲/台北报导】台湾IC设计龙头联发科技今(10)日公布2025年3月合并营收为新台币 55...