【记者赵筱文／台北报导】全球系统大厂和硕联合科技与全球汽车半导体厂商恩智浦半导体今日宣布启用位于和硕联合科技企业总部的联合实验室，象征双方在未来车辆开发的策略合作迈向全新里程。联合实验室将加速和硕在软体定义汽车领域的发展，和硕运用恩智浦全方位电气化产品组合与跨车辆系统解决方案，包括用于汽车电子/电气架构（Electronic/Electrical Architecture；EEA）的S32汽车微控制器/微处理器系列产品作为域控制器（domain controller）与区域控制器（zonal controller）。同时，和硕最新的智慧座舱（Smart Cockpit）解决方案采用恩智浦i.MX应用处理器系列，该解决方案将于2024年6月4日至7日举办的2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）期间展出。
【记者赵筱文／台北报导】全球车用处理器大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出全新的S32N系列车用超级整合处理器，首款装置为S32N55处理器。这款处理器是最近推出的S32 CoreRide中央运算解决方案的核心，提供了可扩展的安全、实时和应用处理组合，以满足汽车制造商多样化的中央运算需求。S32N55处理器在安全、集中、实时汽车控制方面表现出色，具备高效能、确定性运算能力，支援最高级别的功能安全。通过软体定义的硬体强制隔离，S32N55可以支援多种具有不同关键程度的车辆功能，同时避免功能间的干扰。
【记者陈俐妏╱台北报导】恩智浦半导体（NXP）S32系列车用处理器告捷！ 恩智浦宣布，已与一家主要汽车OEM厂签订S32系列处理器多年供应协定长约，该OEM厂商开始在全系列未来车型内使用S32系列汽车处理器和微控制器，其中包括即将推出的5奈米ASIL-D级别处理器。 恩智浦看好软体定义汽车推动的产业商机，透过与汽车制造商以及Tier 1供应商的深入合作，预期在2024年以后的中长期时间内，S32系列将创造大幅营收成长动能。
【记者陈修凯／台北报导】鸿海与恩智浦半导体（NXP）携手合作，共同致力于下一代智慧联网车用平台的开发，双方于2022年7月签署合作备忘录，深化合作基础后，今日联合实验室在鸿海桃园南崁厂区内，正式揭牌启用。
【记者陈俐妏／台北报导】车用电子双强联手!车用半导体大厂恩智浦（NXP ）宣布与电源管理龙头厂台达电（2308）签署合作备忘录，将合作开发下一代电动车平台，包含马达驱动器和电源转换平台。台达电将运用恩智浦S32汽车平台与协同生态系统，加速开发下一代电动车平台。同时，双方也宣布设立联合实验室，聚焦电气化产品。
【记者吴凌祺／综合报导】全球电源暨能源管理领导厂商台达电子12/13宣布与车用半导体厂商恩智浦（NXP Semiconductors）共同签立长期策略合作备忘录，本次策略合作是透过双方持续加深汽车领域应用创新，透过设立联合实验室，加速产品开发及验证时间、降低开发成本，并强化产品精度控制，加快提升车载充电器(OBCM)、高压直流电转换器(DC/DC Converter)、马达驱动器(Traction Inverter)等产品效率、功率密度及系统整合能力，让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力。
