鸿海采购长褚承庆、E事业群车用技术总监吴国玺与恩智浦全球销售执行副总裁Ron Martino、资深副总裁Ray Cornyn、全球资深副总裁暨大中华区主席李廷伟、恩智浦台湾区业务总经理臧益群共同出席揭牌仪式。
「鸿海看到了汽车产业所面临的颠覆性挑战,以及迎接电动化的创新潜力。恩智浦在汽车领域的长年专业知识和领导地位、其创新产品、对系统的理解、以及对安全性和品质的高度关注,这些都为我们今天的合作奠定了基础。」吴国玺表示,「这个联合实验室是鸿海与恩智浦策略伙伴关系的重要里程碑,预计实验室的成果,将很快就会被我们的客户采用。」
恩智浦半导体台湾区业务总经理臧益群表示,「我们很自豪地看到今天能与鸿海建立联合实验室,双方策略合作迈入下一个里程碑! 这个联合实验室将加速产业,从想像到现实的进程。汽车产业必须变得更快、更高效,恩智浦很高兴扩展其技术组合,以实现电气化、新一代架构、更智能安全的汽车系统等。」
在鸿海南崁厂内成立的联合实验室,预计会有超过200名工程师参与,该联合实验室的目标是与恩智浦S32微处理器(MPU)与微控制器(MCU)系列平台进行无缝整合,加速鸿海电子电气架构平台(E/EA)的智能网关、座舱以及驾驶辅助等产品的研发进程,范围包括千兆位元以上的车用乙太时敏网路(Multi-giga based TSN Ethernet)等创新技术。
透过这次合作,双方将充分发挥各自在汽车半导体领域的专业优势,推动智慧联网车辆技术的不断创新与进步。也体现了鸿海车用团队在汽车电子领域的积极投入,致力于打造更智能、更先进的车辆科技生态系统。
目前实验室场地第一阶段仪器已经移入,后续会依专案需求持续新增设备;鸿海将采用NXP S32 系列产品来开发运行EV middleware 软体(HHEV.OS)之E/EA 平台。NXP 除了提供软硬体技术外,也将整合第三方生态合作伙伴在电子化及联网化之资源。
此外,经由联合实验室的合作开发,让鸿海产品可达成「Time-To-Market」的目标;开发产品主要聚焦在,E/EA电子电气架构及智能座舱等。
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