Meta首次采用LEDoS推AR眼镜Orion 调研估2027年进入消费市场
【记者吕承哲／台北报导】Meta Connect 2024大会上公开采用LEDoS（矽基Micro LED）技术的全彩AR眼镜原型Orion，搭配多种感测器，重量仅98公克，调研机构集邦科技TrendForce最新研究指出，2024年无疑是这些重要品牌迈入元宇宙近眼显示设备的关键年，然而，Meta的AR眼镜还需要在视场角与解析度间取得新平衡点，以及更成熟的应用生态，预估要到2027年后才有可能进入消费市场。
辉达Blackwell预计Q4出货！研调：加速散热采用液冷 供应链曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，根据研调机构集邦科技TrendForce调查显示，这有助于液冷散热方案的渗透率明显成长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。由于全球ESG意识提升，加上CSP加速布建AI server，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。
一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
台积电带头冲！研调：明年晶圆代工产值估年增20% 创3年来最高
【记者吕承哲／台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，2024年消费电子终端市场疲弱，零组件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC产品和旗舰智慧型手机所采用的5/4/3奈米等先进制程维持满载，此状况将延续至2025年。虽然终端市场能见度依旧低，但是汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上edge AI推升单一整机的晶圆消耗量，以及cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%，更创下3年来最大增幅。
低利环境回归、进入AI伺服器出货旺季 法人建议关注这些族群
【记者吕承哲／台北报导】美国联准会(Fed)于9/18结束9月利率会议(FOMC)，并决议降息2码，将联邦资金利率目标区间调降至4.75%~5.0%间，不仅为2020 年以来首次降息，更结束自1980年代以来最激进的升息循环。Fed主席鲍尔暗示9月降息2码不是未来降息速度，有效降低市场对大幅降息背后为衰退风险担忧，台股收复月线大关后，续往季线挑战。金融市场消化本次会议后将更加底定，同时低利率及温和通膨环境更有利于投资市场，股债资产后市可期。
壹苹10点强打｜AI让死敌变盟友！三星罕见「抛媚眼」台积电 变脸背后3大盘算
【记者吕承哲／台北报导】九月的半导体展，南韩2大半导体厂商来台演讲，展现在AI时代的技术实力，台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点，三星、台积电更是被视为代表，尤其在先进制程缠斗多年。然而，三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作，韩媒更是借力使力推了一把，声称三星与台积电正在合作一款晶片，《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇，从3大重点来看，为何三星想与台积电化敌为友。
补救过错AI机会？三星想与台积电合作 专家：这些人是关键
【记者吕承哲／台北报导】今年的半导体盛事SEMICON Taiwan 2024一大亮点，就是三星电子记忆体业务总裁 Jung-Bae Lee、SK海力士总裁Kim Ju-Seon首度出席本次大师论坛，这也是南韩半导体大厂首度来台参与活动，尤其是三星、台积电在晶圆代工领域被视为竞争对手，但是三星却释出愿意与其他晶圆工厂合作，被外界认为是对台积电释出善意，甚至还有消息传出，三星正在与台积电合作HBM4，专家表示，三星与台积电是否会加深合作，还得看三星高层的态度。
AI激励台股收复半年线！法人：仍是长线趋势 可逢拉回进场布局
【记者吕承哲／台北报导】台股上周五（13日）上涨106.4点，涨幅0.49%，指数收在21759.65点，重返半年线之上，但成交量仅有2476.44亿元，台股周线翻红，全周上涨324.46点，涨幅1.51%，平均日均量2897.16亿元。PGIM保德信中小型股基金经理人柯鸿旼表示，本周全球焦点聚焦FOMC会议结果，包括降息幅度与速度为观察重点，市场亦将持续关注美国总统大选前的选情动态，预料短线观望气氛将持续影响美股投资情绪；而台股在周四跳空上涨带动下，技术指标出现黄金交叉，周五又重返半年线位置，对于短多有利，但由于月、季线反压仍大，须待成交量能放大来化解上档卖压。
研调：NAND Flash第二季总营收季增14.2% 出货成长开始放缓
【记者吕承哲／台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，由于server终端库存调整接近尾声，加上AI刺激大容量存储产品需求，2024年第二季NAND Flash价格持续上涨，但因为PC和智慧型手机买方库存偏高，导致第二季NAND Flash位元出货量季减1%，平均销售单价则增加15%，总营收达167.96亿美元，较前一季成长14.2%。
苹果新机3大看点！年底总销量有望超越三星 研调揭今年定价策略
【记者吕承哲／台北报导】苹果秋季发表会在即，根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查，即将发表的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A18 Pro处理器，并为了支援Apple Intelligence，将DRAM全面升级。TrendForce表示，市场对Apple Intelligence的期待在WWDC24后发酵，加上2023年基期较低，预估苹果4款新机在2024年下半年的生产出货总量将落在8,670万支，年增近8%。
全球新能源车Q2销量376.9万季增近3成 研调：中国品牌市占率稳健成长
根据研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告，2024年第二季全球新能源车（包括纯电车BEV、插电混合式电动车PHEV、氢燃料电池车）销量为376.9万辆，季增近30%，年增24.2%，特斯拉虽维持纯电车市占率第一，但销量较去年下降，中国品牌比亚迪除纯电车销量稳健，插电混合式电动车第二季的市占率也突破36%。
上市规模有望超越软银！ 日本NAND Flash大厂铠侠传在10月IPO
【记者吕承哲／综合外电】日本记忆体NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)传出，已经向东京证券交易所提出上市申请，目标是在今年10月首次公开发行（IPO），上市估值预计超过1.5兆日圆，有望成为日本2018年以来最大规模IPO。
AI换机潮落空？研调：笔电今年出货量仅增3.7% 非中国产比重升至1成
【记者吕承哲／台北报导】AI换机潮还要再等等？根据研调机构集邦科技TrendForce最新研究，由于地缘政治与经济不确定性仍在，消费市场趋于保守，预估2024年全球笔电出货量将达1亿7,365万台，较2023年增长3.7%，换机需求多集中于入门级消费与教育市场，加上地缘政治风险等问题，TrendForce估计，非中国笔电代工产区的比例将从2023年的7.2%提高至2024年12.4%。
出售南科5.5代厂 研调：满足台积电先进封装扩产、推进群创转型路线
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电15日发布重讯指出，以新台币171.4亿元购入群创光电的南科4厂5.5代厂房，取的目的为营运与生产使用。对此，研调机构集邦科技TrendForce观察，目前台系面板厂仍有不少较小世代的产能，这些产能过去主要生产IT面板与中小面板，随著竞争对手的大世代产能不断扩充，台厂的小世代线越来越难与大世代产能竞争，促使这几年台厂开始迈向转型的路线。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
研调：NVIDIA 2025年高阶GPU出货年增估55%
【记者赵筱文／台北报导】市场传言指出NVIDIA取消B100并转为B200A，但根据市场调研机构TrendForce了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs客户，同时规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。
4大驱动力带旺DRAM 研调：明年记忆体产业营收将创高
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，预估DRAM及NAND Flash产业2024年营收年增幅度将分别增加75%和77%。
晶圆制造2.0是什么？避免反垄断调查找麻烦 更能彰显「台积电价值」
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电18日举行法说，除了第二季营运业绩、第三季展望超乎预期，市场也对于台积电所抛出的「晶圆制造2.0」感到好奇，台积电说明，在新的定义当中，将包括除了晶圆代工产业以外的制造领域，台积电也强调，将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。
CoWoS、HBM助攻辉达出货！ 研调估AI伺服器今年产值达1870亿美元
【记者吕承哲／台北报导】研调机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，2024年大型云端服务供应商（CSPs） 及品牌客户等对于高阶AI Server（伺服器）高度需求未歇，加上台积电所提供的先进封装CoWoS产能以及HBM提供商SK海力士、三星以及美光逐步扩产下，于今年第二季后短缺情况大为缓解，使得辉达主力产品H100的交货前置时间（Lead Time）从先前动辄40～50周，下降至不及16周，预估第二季AI Server出货量季增近2成，全年出货量上修至167万台，年增达41.5%。
通用型伺服器复苏、HBM价量齐升 研调估DRAM价格Q3涨8～13%
全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，由于用型伺服器需求复苏，加上市场上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，供应商延续涨价态度，第三季记忆体均价将持续上扬，其中，DRAM价格涨幅达8～13%，传统型DRAM涨幅为5～10%，较第二季涨幅略有收敛。
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