【记者吕承哲／台北报导】 晶圆代工厂世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）合资成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），今（4）日在新加坡淡滨尼举行12吋（300mm）晶圆厂动土典礼，吸引包括客户、供应商、合作伙伴、公协会代表与当地政府官员等重要人士出席。新加坡人力部部长兼贸工部第二部长陈诗龙更亲临现场，与VSMC及两家公司高层共同见证这一重要时刻。该厂预计于2027年量产，将为全球半导体供应链注入新动能。
【记者吕承哲／台北报导】全球晶圆代工龙头台积电(2330)8日公告，以37.39亿元认购转投资公司世界先进（5347）普通股现金增资共4248万5831股，每股为新台币88元。
【记者吕承哲／台北报导】晶圆代工厂世界先进9日公布9月营收为新台币46.14亿元，较2023年同月新台币34.44亿元增加约33.99%。
【记者吕承哲／台北报导】晶圆代工厂世界先进（VIS）与恩智浦半导体（NXP）4日宣布取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二吋（300mm）晶圆厂稳步迈进。
【记者吕承哲／台北报导】晶圆代工厂世界先进30日召开线上法说会，世界先进总经理尉济时指出，资本支出方面，公司预计在今年下半年取得相关主管机构核准后，将与新加坡合资建立12吋晶圆厂（VSMC），总资本支出金额预计约为45亿元新台币，比先前预估增加7亿元。
