均豪Q3营收年增17%创同期新高 锁定先进封装与再生晶圆双轴成长
...优势,锁定AI晶片制程关键环节,积极布局AI封装与再生晶圆市场,成为供应链重要设备伙伴。 随著制程...
...优势,锁定AI晶片制程关键环节,积极布局AI封装与再生晶圆市场,成为供应链重要设备伙伴。 随著制程...
...璃基板、第三代半导体、先进封装、IC载板、PCB、再生晶圆及新能源等领域,主要客户涵盖国内外半导体、...
...载板龙头采用其真空电浆机改善均匀性,国内大厂则导入再生晶圆薄膜去除设备,Hybrid Bonding...
再生晶圆厂升阳半导体董事长杨敏聪因生涯规划及健康因素,请辞董事长暨董事职位。