辉达关键数据被乱看空?黄仁勋喊AI晶片产能仍不够 再泼ASIC冷水
...Rubin 的需求。黄仁勋日前在台积电运动会也被魏哲家透露「想要更多晶片」,至于有多少,「是机密」。
...Rubin 的需求。黄仁勋日前在台积电运动会也被魏哲家透露「想要更多晶片」,至于有多少,「是机密」。
...们的辛苦;台积电董事长魏哲家则表示,黄仁勋来「要更多晶片」。 立院经济委员会今审查「企业并购法修正...
...色仍然非常的重要。并且对著台积电董事长魏哲家「要更多晶片」,这趟旋风式行程,被外界视为「晶片荒升级」...
...巨头共同方向。 根据双方技术内容,新款 XPU 多晶片封装(MCP)将以光学引擎直接取代封装内的电...
...接受媒体联访,台积电董事长魏哲家透露,黄仁勋想要更多晶片,至于是多少,数量是机密。 台积电在日前法...
...,台积电董事长魏哲家表示黄仁勋此行是向台积电要求更多晶片,备受外界瞩目;此外市场聚焦台积电预计今公布...
...流程的即时连结,形成智慧循环。此设计协作模式可支援多晶片、小晶片与异质整合架构,结合多物理场模拟与真...
...为包括华为在内的中国本土竞争对手,提供又一次获取更多晶片销售的机会。 除辉达外,超微(AMD)和英...
...台湾」。 关于台湾,川普还说,「我们正把许多晶片制造商带到美国」,全球第一的晶片制造商正在亚...
...如今线宽微缩的物理极限逐渐逼近,未来效能提升将仰赖多晶片整合与先进封装技术的突破。洪志斌强调,异质整...
...6-Davisson采用台积电COUPE光子技术与多晶片封装设计,光学互连功耗较传统模组降低约70%...
...isson 采用台积电 COUPE 光子技术与先进多晶片封装设计,使光学互连功耗降低约 70%,节能...
...高密度、低功耗的异质整合。该平台以垂直整合架构支援多晶片整合,突破传统设计规则限制,协助客户在单一封...
...AI PC、游戏装置与边缘运算等应用。采用 可扩展多晶片架构(multi-chiplet),在效能、...
【记者吕承哲/台北报导】显示卡散热风扇大厂动力科技(6591)公告2025年8月合并营收1.53亿元,较去年同期明显成长26.66%,登历年同期新高水准。累计今年前8月合并营收达12.13亿元,年增43.47%,改写历年同期次高表现。
...WoS外,先进封装还将延伸至晶圆级封装(WLP)、多晶片模组(MCM)3D堆叠与面板级封装(PLP)...
...晶片制造商通通都离开中国,这样不仅仅可以确保会有更多晶片厂商投资美国,还可以把美中的晶片贸易比例大幅...
...AI半导体晶片需求强劲,加上苹果明年新机采用晶圆级多晶片模组(WMCM)封装,晶圆代工大厂的先进封装...
...ntel)先前外移到其他地方,特别是台湾,但现在许多晶片公司都回流美国。他也和苹果(Apple)执行...
...下事业,只会使用更多更先进的晶片,长期来看,掌握更多晶片制造的核心技术是一种策略优势。 郭明𫓹说明...