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联发科最新5G旗舰手机晶片「天玑9500」登场 采台积电N3P制程打造

联发科最新5G旗舰手机晶片「天玑9500」登场 采台积电N3P制程打造

【记者吕承哲/台北报导】手机旗舰晶片本周齐发!台湾IC设计龙头联发科技(2454)今(22)日正式推出最新一代旗舰5G Agentic AI晶片「天玑9500」,采用台积电第三代3奈米制程(N3P),结合全新CPU、GPU、NPU与ISP,号称迄今最强大的天玑行动平台。首批搭载天玑9500的智慧型手机将于2025年第四季上市。

安卓高阶手机晶片市占破5成 华为海思回归、联发科冲刺AI成焦点

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【记者吕承哲/台北报导】根据Counterpoint Research最新《2024年第四季全球智慧型手机SoC营收与预测追踪报告》,2024年Android高阶智慧型手机SoC(系统单晶片)营收年增34%,受惠于消费者对高阶机种的强劲需求,以及具备强大AI运算能力平台的导入。高阶智慧型手机营收成长不仅来自出货量增加,平均售价(ASP)也提升。

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