TPCA Show将登场!全球电子协会携AMD、日月光探讨先进封装技术
...发中心副总洪志斌博士探讨异质整合于资料中心的应用;景硕科技解析Chiplet与先进基板解决方案;纬创...
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今天的签约仪式,由中原大学校长李英明与景硕科技公司副永续长黄耿芳代表签约。双方共同承诺进行产学研合作...