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日月光斥资42.31亿购入中坜新厂产权 高雄厂采「合建分屋」模式

日月光斥资42.31亿购入中坜新厂产权 高雄厂采「合建分屋」模式

【记者吕承哲/台北报导】因应 AI 带动先进封装测试需求急速攀升,半导体封测大厂日月光投控(3711)今(24)日公告,旗下日月光半导体董事会决议通过两项重大投资案:其一为以 42.31 亿元向关系企业宏璟建设(2527)购入中坜第二园区新建厂房 72.15% 产权,其二则是与宏璟建设采「合建分屋」模式,共同开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房,全面强化先进封装产线布局。

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