摩尔定律再续10年！ASML强调High-NA EUV成微缩关键 进军先进封装
【记者吕承哲／台北报导】荷兰半导体设备大厂 ASML 今（19）日举行媒体科技教育交流会，由 ASML 台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成说明 AI 带动的全球半导体发展。他强调，AI 正成为下一波半导体强劲成长引擎，并指出「摩尔定律已死」说法并不正确，未来十多年仍会沿著微缩路线持续推进， ASML 产品线正是支撑这股动力的核心。
强调AI非泡沫！均华梁又文：CoWoS只是起点 设备商机看旺未来数年
【记者吕承哲／台北报导】G2C 联盟成员、半导体设备供应商均豪精密（5443）、均华精密（6640）今（11）日于柜买中心举行业绩发表会后接受法人提问。均华董事长梁又文直言，CoWoS 只是起点，产业正迈向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆叠新时代；总经理石敦智则点出公司四大成长动能，说明本土设备厂在国际化、在地化浪潮下的关键角色。
AI火力全开！台湾半导体2026产值冲破7兆 先进封装、2奈米成关键推手
【记者吕承哲／台北报导】在全球AI浪潮强势推动下，半导体产业正迈向全新阶段。工研院今（28）日下午举办「眺望2026产业发展趋势研讨会」半导体场次，聚焦IC设计、先进封装与制造技术的最新发展趋势，剖析台湾如何掌握AI时代产业转型与成长契机。工研院指出，台湾身为全球半导体核心枢纽，面对AI与创新应用推进，IC设计、制造与封测三大领域都展现强劲成长动能，产业正稳步挺进新一波长期扩张期。
西门子推最新解决方案 满足3D IC与chiplet设计与测试需求
【记者吕承哲／台北报导】西门子数位工业软体宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透过将原本串列架构转为平行运作，全面革新基于 IEEE 1687 的 IJTAG 测试流程。新方案支援高频宽内部 JTAG（IJTAG）与资料串流功能，并整合西门子 Tessent 串流扫描网路（SSN）宽汇流排架构，大幅提升资料传输速度，有助降低测试成本、缩短测试时间。
英特尔18A制程终于亮相 全新处理器Panther Lake年底开始出货
【记者吕承哲／台北报导】英特尔（Intel）9日揭露新一代客户端处理器 Intel Core Ultra 系列3（代号 Panther Lake）架构细节，该产品为英特尔首款采用 Intel 18A 制程技术的处理器，预计今年底开始出货。这项先进制程完全于美国研发与制造，象征美国在半导体制造领域的技术领导地位再下一城。
瑞银看好矽光子2028年爆发 台湾先进封装供应链成投资亮点
...将延伸至晶圆级封装（WLP）、多晶片模组（MCM）3D堆叠与面板级封装（PLP），都将成为台湾供应链...
AI动能续航！瑞银估台湾科技股明年获利上修 央行有望跟进Fed降息
...备承接国际订单的潜力，后续也可能扩展至晶圆级封装与3D堆叠，但真正新一波投资周期可能要到2027年之...
半导体不专属电机系！史钦泰：「造山者」台湾只走一半 未来50年更关键
...价值取决于人类使用情境与地球永续需求。他以矽光子与3D堆叠比喻都市交通，指出当铜线遇到瓶颈，就需要「...
科林研发推出VECTOR TEOS 3D 锁定AI与HPC先进封装应用
【记者吕承哲／台北报导】半导体设备大厂 Lam Research（科林研发）今（10）日正式发表全新沉积设备 VECTOR TEOS 3D，锁定次世代人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）所需的先进封装应用。该设备聚焦于解决 3D 堆叠与高密度异质整合制程的关键难题，透过专有翘曲晶圆传送方案与介电沉积技术，实现超厚且均匀的晶片间介电层填充。搭配 Lam Research 的 Equipment Intelligence 技术，更能提升制程监控能力。目前 TEOS 3D 已在全球顶尖逻辑与记忆体晶圆厂投入使用，象征先进封装制程迈入新里程碑。
联电8月营收191.6亿元年月双减 Q3受汇率波动影响
...将贡献营收。同时，联电持续强化先进封装布局，锁定2.5D与3D堆叠应用，积极抢攻云端与边缘AI市场。
联电7月营收再度站上200亿元关卡 创今年次高纪录
...将贡献营收。同时，联电持续强化先进封装布局，锁定2.5D与3D堆叠应用，积极抢攻云端与边缘AI市场。
抢先进封装商机！竑腾科技竞拍底价288元 预计8/26兴柜挂牌
...并布局3D视觉检测设备，协助业者应对晶片尺寸放大与3D堆叠等新挑战。 随著高阶晶片热密度上升、散热...
联电法说会｜12奈米与英特尔合作顺利 瞄准先进封装AI商机
...将贡献营收。同时，联电持续强化先进封装布局，锁定2.5D与3D堆叠应用，积极抢攻云端与边缘AI市场。
聚焦3D AI半导体解决方案！力积电携手10家供应链伙伴参展COMPUTEX
...快，但因功耗与散热瓶颈，加上产能已逼近饱和，反而为3D堆叠技术创造替代空间。力积电所开发的3D堆叠技...
力积电股东会｜黄崇仁缺席、通过不分派盈余 铜锣新厂将成AI产品主力
...国强调，力积电已经开发整合逻辑制程与记忆体WoW 3D堆叠技术，并获多家大厂采用及试产，预计铜锣新厂...
台湾人都懂CoWoS！台积电张晓强看好2奈米需求 人形机器人是AI新趋势
...讯号处理能力。他进一步表示，提升电源转换效率需导入3D堆叠与智慧电压调节器，效率从87%提升至92%...
实体AI爆发在即！台积电技术论坛聚焦机器人、3D封装与矽光子
...。台积电正是推动这些变革的关键推手，透过创新制程、3D堆叠与封装、矽光子与特殊制程等领域的整合，持续...
力积电Q1财报｜每股亏0.26元明显收敛 川普关税战让客户能见度变差
...宪国说明，力积电锁定先进封装应用，2.5D中介层及3D堆叠为第三产品线，预计贡献效益将在今年逐步显现...
再迎黄仁勋旋风！5/19演讲掀COMPUTEX AI话题 聚焦4大重点
...Feynman，则预计2028年问世，并结合台积电3D堆叠制程打造Spectrum-X光子交换器，加...
爱普*去年每股赚9.73元 将进军UHF RFID标签IC市场
...y High-bandwidth Memory）的3D堆叠，整合DRAM与逻辑晶片架构，大幅增加记忆...
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