记忆体涨势扩到NAND!群联11月每股大赚7.9元 年增飙645.28%
【记者吕承哲/台北报导】NAND控制晶片与储存解决方案大厂群联电子(8299)今(30)日表示,因本公司有价证券于集中交易市场达公布注意交易资讯标准,公告11月自结获利,归属母公司业主净利为新台币16.88亿元,年增674.31%,单月每股盈余(EPS)为7.9元,年增645.28%,几乎是赚了约第三季7成多。
【记者吕承哲/台北报导】NAND控制晶片与储存解决方案大厂群联电子(8299)今(30)日表示,因本公司有价证券于集中交易市场达公布注意交易资讯标准,公告11月自结获利,归属母公司业主净利为新台币16.88亿元,年增674.31%,单月每股盈余(EPS)为7.9元,年增645.28%,几乎是赚了约第三季7成多。
【记者吕承哲/台北报导】根据TrendForce最新研究,随著SpaceX旗下Starlink卫星星系持续扩张,以及美国太空军定期发射国防卫星的需求拉升,全球商用火箭正加速从「部分回收」走向「全面回收」。在火箭本体回收与新型燃料技术推进下,发射成本明显下探,带动Arianespace、Mitsubishi Heavy Industries与中国航天科技集团等传统大型火箭厂,对一级火箭回收技术验证的投入意愿同步升温。
【记者吕承哲/台北报导】记忆体产业是否正迈入「超级循环」,成为近期市场高度关注焦点。香港聚芯资本管理合伙人陈慧明、知识力科技执行长曲建仲,以及CaptainGlobalFund创办人程正桦在「2026年全球半导体暨AI产业投资展望」座谈中指出,短期在AI带动下,记忆体价格与需求动能仍具支撑,但中长期仍须审慎观察AI投资节奏、需求真实性,以及2027年后供给端扩张所带来的潜在风险。
【记者吕承哲/台北报导】2025 年的台股电子与半导体产业,被一个字「缺」完全主宰。缺产能、缺人才、缺材料、缺电力,从 GPU、CoWoS、先进制程到玻纤布、记忆体、散热、光通讯,整条供应链都在高压满载中奔跑。AI 超级循环从 2024 延烧到 2025,黄仁勋多次来台催产能,NVIDIA、Meta、云端大厂持续拚AI 资本支出,带动台厂的伺服器、电源、PCB、记忆体等族群强势喷发。另一方面,台积电人才与技术外泄疑云、美国千亿美元投资计划、矽光子与 CPO 崛起,也让全球半导体产业竞争格局急速重组。从千金股版图洗牌,到材料端爆出十年最大缺口,2025 的台湾科技业正站在下一个巨浪的起跑线。
【记者吕承哲/台北报导】根据TrendForce最新调查,由于2026年第一季记忆体价格预期再度显著上涨,全球消费性终端产品正面临更严峻的成本压力,智慧手机与笔电产业势将被迫调整定价策略,销量展望下修已难避免,市场资源也将进一步向少数龙头品牌集中。
【记者吕承哲/台北报导】根据 TrendForce 最新调查,2025 年第三季全球晶圆代工产业持续受 AI 高效能运算(HPC)及消费性电子新品主晶片与周边 IC 需求带动,以 7 奈米(含)以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著;同时,中系晶圆代工厂亦受惠供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%,接近 451 亿美元。台积电市占率持续攀升,由上季的 70.2% 进一步提高至 71% ,稳居全球晶圆代工龙头。
【记者吕承哲/台北报导】美国总统川普宣布将允许辉达(NVIDIA)向中国出口H200晶片,TrendForce表示,H200效能较H20大幅提升,对中国终端客户具有吸引力,若2026年能顺利销售,预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。
【记者吕承哲/台北报导】根据 TrendForce 最新研究,随资料中心朝超大规模丛集化发展,高速互联成为决定 AI 资料中心效能与扩建速度的关键。2025 年全球 800G 以上光收发模组需求将达 2,400 万支,2026 年更跳升至近 6,300 万支,成长 2.6 倍,高速传输元件全面进入供给紧俏期。
【记者吕承哲/台北报导】半导体测试介面领导厂商颖崴科技(6515)今(8)日公告 2025 年 11 月自结营收为 6.25 亿元,月减 8.11%、年增 43.54%,创历年同期次高;累计前 11 月营收达 69.29 亿元,年增 29.69%,为同期新高。公司指出,11 月虽受产品组合影响使营收较上月略减,但在 AI 浪潮与 CSP 大型语言模型投入力道延续下,高阶、高频高速产品线持续满载,带动整体营运维持强势。
【记者吕承哲/台北报导】根据 TrendForce 最新调查,2025 年 11 月整体 NAND Flash 需求持续受到 AI 应用与企业级 SSD(Enterprise SSD)订单强力拉动,然原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶与企业级产品,且旧制程产能快速收敛,晶圆(wafer)供应情况更加紧绷,导致 11 月主流 wafer 合约价全面大幅上涨,各类产品平均月涨幅可达 20% 至 60% 以上,涨势快速扩散至所有容量段。
【记者吕承哲/台北报导】AI 伺服器正迎来关键架构转折。根据 TrendForce 最新研究,从 NVIDIA Rubin 导入的无缆化设计,到 Google TPU、AWS Trainium 等云端大厂自研 ASIC 伺服器全面采用高层 HDI 板件,PCB 已从过去的电路载体,升格为影响整机算力能否完整释放的关键基础。AI 伺服器由此走入高频、高功耗、高密度的「三高时代」,也推动 PCB 价值链快速重塑。
【记者吕承哲/台北报导】全球记忆体与储存领导品牌金士顿宣布,2024 年再度蝉联全球 SSD 通路市占冠军。根据研调机构 TrendForce 最新报告,虽然 2024 年全球 SSD 通路出货量因市场疲软较前年下滑 14%,但金士顿逆势突围,以高达 36% 的市占率大幅领先业界,再创历年新高,稳坐全球 SSD 通路市场龙头,并同时夺下全球记忆体与 SSD 市占双料冠军。
【记者吕承哲/台北报导】近期市场盛传台积电前资深副总罗唯仁将赴美国半导体巨头英特尔(Intel),并带走包括2奈米,及A16、A14等先进制程的技术内容,引发半导体业界震撼,市场也猜测可能是要协助英特尔突破制程技术瓶颈。对此,英特尔执行长陈立武受访表示,这只是谣言和猜测,毫无根据。
【记者吕承哲/台北报导】TrendForce最新研究报告指出,全球记忆体市场在进入强劲上行周期后,涨势已全面外溢至终端市场,DRAM与NANDFlash的连续涨价不仅抬升整机成本,更将迫使品牌厂上调售价。加上2026年宏观景气仍偏疲弱,压力同步袭来,TrendForce下修2026年智慧型手机与笔电生产预估。原先预测手机年增0.1%、笔电年增1.7%,如今各别调降至年减2%与年减2.4%,若记忆体供需再次失衡,预估仍有进一步下修的风险。
【记者吕承哲/台北报导】ChatGPT带动生成式AI狂潮,TrendForce研究经理龚明德14日在「2026年AI伺服器市场预测及供应链发展洞察」指出,在CSP持续调高资本支出带动下,2025年AI伺服器出货仍将成长24.1%、突破210万台,2026年在高基期上再增约21%,市场从爆发期转向高成长常态。
【记者吕承哲/台北报导】TrendForce 研究经理乔安14日在「AI狂潮 – 引爆2026科技新版图」研讨会指出,全球晶圆代工市场成长动能仍来自先进制程,2025 年营收年增可达 28%,2026 年更上看 31%,显示 AI 正全面推升先进节点产能需求。
【记者吕承哲/台北报导】TrendForce 于 14 日举行「AI狂潮 – 引爆2026科技新版图」研讨会,研究经理乔安指出,2024~2026 年全球晶圆代工市场虽呈现约20%~25%年增,但若扣除台积电,其余业者成长仅落在高个位数。
【记者吕承哲/台北报导】AI浪潮推升全球资料中心用电量急速攀升,集邦科技TrendForce分析师杨少帏14日指出,新世代GPU在短短四年间功耗成长超过八倍,使AI伺服器机柜(Rack)正式跨入百千瓦、甚至朝兆瓦级(MW)前进。传统AC架构在效率、铜消耗与空间均面临瓶颈,预料高压直流(HVDC)将成为云端服务商(CSP)发展趋势。
【记者吕承哲/台北报导】散热模组厂迈萪(6831)公布2025年第三季财报,合并营收11.55亿元,季增10.92%、年增128.1%;税后净利1.49亿元,EPS达2.49元,营收与获利双创单季历史新高。公司指出,AI ASIC伺服器散热产品出货大增,加上产品组合优化,是推升营运表现的主因。
【记者吕承哲/台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技(6515)公告2025年10月份自结合并营收达6.8亿元,月增2.15%、年增4.99%,创近7月以来新高。累计今年前10月营收为63.04亿元,年增28.47%,已经超越去年全年表现。在AI带动下,公司持续配合AI、HPC、ASIC等应用客户出货,高阶、高频高速产品线产能满载。