【记者吕承哲／台北报导】根据 TrendForce 最新调查，2025 年 11 月整体 NAND Flash 需求持续受到 AI 应用与企业级 SSD（Enterprise SSD）订单强力拉动，然原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶与企业级产品，且旧制程产能快速收敛，晶圆（wafer）供应情况更加紧绷，导致 11 月主流 wafer 合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达 20% 至 60% 以上，涨势快速扩散至所有容量段。
【记者吕承哲／台北报导】AI 伺服器正迎来关键架构转折。根据 TrendForce 最新研究，从 NVIDIA Rubin 导入的无缆化设计，到 Google TPU、AWS Trainium 等云端大厂自研 ASIC 伺服器全面采用高层 HDI 板件，PCB 已从过去的电路载体，升格为影响整机算力能否完整释放的关键基础。AI 伺服器由此走入高频、高功耗、高密度的「三高时代」，也推动 PCB 价值链快速重塑。
【记者吕承哲／台北报导】近期市场盛传台积电前资深副总罗唯仁将赴美国半导体巨头英特尔（Intel），并带走包括2奈米，及A16、A14等先进制程的技术内容，引发半导体业界震撼，市场也猜测可能是要协助英特尔突破制程技术瓶颈。对此，英特尔执行长陈立武受访表示，这只是谣言和猜测，毫无根据。
【记者吕承哲／台北报导】全球记忆体与储存领导品牌金士顿宣布，2024 年再度蝉联全球 SSD 通路市占冠军。根据研调机构 TrendForce 最新报告，虽然 2024 年全球 SSD 通路出货量因市场疲软较前年下滑 14%，但金士顿逆势突围，以高达 36% 的市占率大幅领先业界，再创历年新高，稳坐全球 SSD 通路市场龙头，并同时夺下全球记忆体与 SSD 市占双料冠军。
【记者吕承哲／台北报导】TrendForce最新研究报告指出，全球记忆体市场在进入强劲上行周期后，涨势已全面外溢至终端市场，DRAM与NANDFlash的连续涨价不仅抬升整机成本，更将迫使品牌厂上调售价。加上2026年宏观景气仍偏疲弱，压力同步袭来，TrendForce下修2026年智慧型手机与笔电生产预估。原先预测手机年增0.1%、笔电年增1.7%，如今各别调降至年减2%与年减2.4%，若记忆体供需再次失衡，预估仍有进一步下修的风险。
【记者吕承哲／台北报导】ChatGPT带动生成式AI狂潮，TrendForce研究经理龚明德14日在「2026年AI伺服器市场预测及供应链发展洞察」指出，在CSP持续调高资本支出带动下，2025年AI伺服器出货仍将成长24.1%、突破210万台，2026年在高基期上再增约21%，市场从爆发期转向高成长常态。
【记者吕承哲／台北报导】TrendForce 研究经理乔安14日在「AI狂潮 – 引爆2026科技新版图」研讨会指出，全球晶圆代工市场成长动能仍来自先进制程，2025 年营收年增可达 28%，2026 年更上看 31%，显示 AI 正全面推升先进节点产能需求。
【记者吕承哲／台北报导】TrendForce 于 14 日举行「AI狂潮 – 引爆2026科技新版图」研讨会，研究经理乔安指出，2024～2026 年全球晶圆代工市场虽呈现约20%～25%年增，但若扣除台积电，其余业者成长仅落在高个位数。
【记者吕承哲／台北报导】AI浪潮推升全球资料中心用电量急速攀升，集邦科技TrendForce分析师杨少帏14日指出，新世代GPU在短短四年间功耗成长超过八倍，使AI伺服器机柜（Rack）正式跨入百千瓦、甚至朝兆瓦级（MW）前进。传统AC架构在效率、铜消耗与空间均面临瓶颈，预料高压直流（HVDC）将成为云端服务商（CSP）发展趋势。
【记者吕承哲／台北报导】散热模组厂迈萪（6831）公布2025年第三季财报，合并营收11.55亿元，季增10.92%、年增128.1%；税后净利1.49亿元，EPS达2.49元，营收与获利双创单季历史新高。公司指出，AI ASIC伺服器散热产品出货大增，加上产品组合优化，是推升营运表现的主因。
【记者吕承哲／台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技（6515）公告2025年10月份自结合并营收达6.8亿元，月增2.15%、年增4.99%，创近7月以来新高。累计今年前10月营收为63.04亿元，年增28.47%，已经超越去年全年表现。在AI带动下，公司持续配合AI、HPC、ASIC等应用客户出货，高阶、高频高速产品线产能满载。
【记者吕承哲／台北报导】半导体产业历经六十年发展，已成为全球最关键且分工高度细致的产业链。然而，疫情造成断链、美中科技战升温，以及美国总统川普再度上台后强调「美国晶片本土制造」，全球供应版图正剧烈重组。川普多次指控台湾抢走美国晶片生意，并以关税施压企业赴美设厂。台积电今年3月再加码千亿美元投资美国，三星数年前已响应政策前往设厂，英特尔则力图重返代工战场；日本Rapidus更异军突起、加入2奈米战局。这不仅是企业间的竞争，更是地缘政治的延伸，象征半导体产业从技术竞赛走向国家战略的新阶段。
【记者吕承哲／台北报导】台积电自从在7奈米制程导入极紫外光（EUV）微影设备后，在技术与商业领域取得重大成果，甩开多年与其缠斗的三星电子与英特尔，稳坐全球晶圆代工霸主地位。台积电创办人张忠谋过去曾以「700磅大猩猩」形容三星与英特尔的庞大实力，台积电的成功让这两大巨头陷入漫长追赶。不过近期三星在先进制程再传获客户支持，英特尔则积极推进晶片制造业务，虽仍处亏损状态，但18A制程与关键技术进展仍让台积电不敢掉以轻心。
【记者许丽珍／台北报导】受惠AI伺服器市场起飞，华擎（3515）旗下小金鸡永擎（7711）营运大幅成长并预计11月下旬挂牌上市。永擎明起(3日)3天竞拍，11月7日至11日开放登记申购，承销价为268元，11月13日抽签，抽中1张可赚约22万元。
【记者吕承哲／台北报导】随著025年第四季伺服器（server）DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充资料中心规模涨势转强，根据TrendForce最新调查，尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高，因此调升第四季一般型(conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前8-13%上调至18-23%，还有可能再度上调。
【记者吕承哲／台北报导】 苹果（Apple）近期透过升级至M5晶片，让Vision Pro继续在OLEDoS显示面板的基础上挑战VR/MR头戴式装置，并且更加著重于提升运算效能与改善配重问题，根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告指出，OLEDoS（有机矽晶圆上微型OLED）作为中高阶VR/MR装置的显示技术，正迎来供应链与应用端的双重突破，预估在VR/MR的渗透率将于2030年迅速提升至58%。
【记者吕承哲／台北报导】TrendForce最新调查显示，2025年下半年全球晶圆代工产业表现优于预期，受惠于AI需求持续强劲、美国半导体关税尚未实施、IC设计厂库存偏低及智慧型手机销售旺季带动，晶圆厂产能利用率未出现市场原先担忧的下修情况。部分晶圆厂第四季甚至将优于第三季，引发零星业者推动BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查，AI伺服器需求高速成长，推动全球八大云端服务业者（CSP），包括Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、Tencent、Alibaba与Baidu加速建置AI基础设施与采购NVIDIA整柜式GPU方案。预估2025年合计资本支出将突破4,200亿美元，年增高达61%，相当于2023与2024年支出总和，创历史新高。
【记者吕承哲／台北报导】美中局势持续紧张，在中国发动稀土出口管制、美国总统川普宣布100%关税后，虽然川普一度态度放软，中国政府则是制裁南韩造船巨头韩华海洋美国子公司，川普最新行动则是考虑以「食用油禁运」反制，美股周二（14日）涨跌互见，辉达下跌4.4％，台积电ADR下跌2.29%。台股周三（15日）开盘后一度下挫，但随后翻红上涨300点，收复2万7关卡，台积电则上涨20元，报1445元，台达电重回千金股。
【记者吕承哲／台北报导】记忆体大厂南亚科技（2408）公告2025年9月合并营收新台币66.64亿元，较上月减少1.45%，较去年同期增加157.81%。第三季营收达187.79亿元，较前季大增78.4%，今年前三季营收则是来到364.93亿元，较去年同期增加32.43%。
