在电子上游方面，此次iPhone采用两款AP，Apple A16 Bionic晶片采用4nm制程生产，内置160亿个电晶体，当中包含6个CPU核心、5个GPU核心及16个NeuralEngine，这次Apple并无提及对比A15 Bionic的效能提升，但A16 Bionic比「对手」快40%，相信是指同属4nm制程的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1。
根据国泰期货通路访查，目前Apple对台积电的出货维持在9000万到一亿颗上下，对台积电而言由于并不是全部手机采用最先进的制程，但整体对台积电贡献仍然往上，近期台积电业绩传出下修主要来自于其他客户订单下修。
iPhone14 Pro系列虽推出萤幕下距离感测器，已缩小前方FACE ID浏海范围，但因稳懋3D Sensing主要客户并非此次产品的主要供应商，受惠程度有限，市场所期待的之卫星通讯功能也仅止于紧急危难救助，并非透过卫星做连网的资讯双向传输，对于所需RF模组的升级动能则不如原先市场的乐观期待，稳懋依旧受到中国手机市场需求衰退影响，但考量第3季营运再度出现衰退，今年受手机产品需求衰退影响甚大。
另外，iPhone 14主相机使用7P与超广角镜头5P组合，iPhone 14 Pro主相机则使用7P、望远相机6P与超广角的6P组合，皆与市场预期相近，并无8P产品导入，虽第3季因进入手机零组件季节性拉货旺季，营运出现回升，但客户对于高阶需求仍有疑虑，手机镜头市场需求疲软且竞争激烈，非手机或利基型产品贡献幅度较小，维持大立光中立投资评等。
联亚消费性产品的美系大客户为此次iPhone 14 Pro系列的萤幕下距离感测器所需Edge发射端晶片的主要供应，但因中国地区电信需求回温速度缓慢，未能于营收上见到明显跳升，维持联亚第3季营收预估表现，获利仍为近7年同期次低，仅优于去年获利大幅衰退的同期表现。
PCB部分，今年度虽整体手机市场销售动能较为疲软，但苹果手机销量仍相对稳健，预估今年度iPhone 14整体备货量仍可较去年成长，相关HDI板、软板等零组件供应商，下半年旺季营运仍可期待。华通为苹果手机主板供应商之一，今年度也有出手机软板和耳机软硬板等产品。
NB部分，华通亦为苹果主板供应商之一，在后续仍有笔电新品将要推出的情况下，加上重庆二厂新产能开出，预期将带动相关产品线出货升温，下半年营运表现值得期待。臻鼎为苹果产品软板、类载板与HDI板主要供应商，预期下半年营运将随新品备货而持续成长。
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