其次是工研院研发的「充电桩与车载充电器用碳化矽功率模组」，采用碳化矽功率半导体元件（SiC MOSFET）取代传统矽基功率半导体元件（Si IGBT），可实现高电压低电流的800V快充，比400V系统减少一半的充电时间。

此外，工研院开发以X光为基础，可量测奈米尺寸的三维复杂结构，协助业者进行2奈米的制程量测，量测时间缩短60%，为全世界速度最快的2奈米量测机台，将于近期衍生新创公司NanoSeeX，业界反应热烈，募资将上看台币3亿元。

经济部技术处主题馆也展出全球首创可以3D Live直播互动的「即时裸视3D服务系统」、可以真人3D Live直播互动，并直接用AI去背，让影像即时变成3D，再与虚拟背景即时融合成像，整体运算约1秒完成，适合做为现场演唱会、广告看板和远距投影会议等用途。

经济部技术处处长邱求慧表示，台湾半导体产业是驱动全球经济发展的引擎，2021年总产值4.1兆元，位居全球第二，经济部携手产业升级转型布局多元应用，以各式创新技术开启智慧生活愿景。随著AI人工智慧、5G与AIoT科技加速发展，半导体已广泛应用到高阶通讯、功率元件、光电应用等领域。故经济部自2019至2022年积极投入逾200亿元，长期支持产业研发创新技术，并鼓励法人研发突破性技术，衍生新创公司以创造新兴产业。

致茂电子总经理曾一士指出，在技术处的支持下，才能与工研院持续深耕技术、厚植研发实力，半导体2奈米GAA的X光量测技术对半导体产业很重要，未来致茂拟投资近九千万金额，持续与新创团队共同努力。

2022 SEMICON Taiwan自9月14至16日在台北世贸南港展览馆一馆四楼N0662摊位，经济部「科技专案成果主题馆」展出33项成果。9月16日也将举办「开启元宇宙任意门：半导体X光电显示，科技汇流解密」技术论坛，特别邀请到数位时代创新长黄亮峥担任主持人，与工研院电光系统所所长张世杰、神盾科技技术长林功艺及阳明交通大学副校长李镇宜，以「借力使力、打造跨域创新力」主题探讨科技跨域创新及整合新思维，还有半导体晶片设计与制造、电光及显示四大领域技术专家，分享最热门的技术及成功案例。

9月16日亦举办「半导体先进检测与计量国际论坛」，邀请致茂集团／兆晟奈米科技、工研院、Fractilia、Oxford Instruments、摩根士丹利等国内外企业专家，强化横向连结不同产业的技术交流，剖析检测与计量未来创新解决方案与挑战，如半导体光度计量标准的测量、先进封装计量和检测挑战、光谱干涉技术以及VTS技术等。详细报名连结请见：https://reurl.cc/aGeYjY。

这次工研院科技专案成果主题馆亮点技术如下：

1.新兴磁性记忆体技术平台 效能超韩赶美 布局车用市场潜力无穷

该平台致力打造国内唯一磁性记忆体验证试量产平台与生态系，已开发第三代SOT-MRAM技术，首获美国国防部出资合作开发下一代磁性记忆体技术，未来可以整合成先进制程嵌入式记忆体，在AI人工智慧、车用电子、高效能运算晶片等领域具有非常棒的前景与市场应用潜力。

2.充电桩与车载充电器用碳化矽功率模组 快速充电带动电动车产业新机

该模组以最佳化设计与新封装制程导入，投入快速充电应用1700V碳化矽功率模组开发，使热阻值较国际大厂产品改善达20%以上，简化系统散热设计，降低制造成本，带动国内电动车产业链的新机会。

3.氮化镓射频高电子迁移率电晶体 布局下世代B5G / 6G应用

此电晶体具有高频率、低功耗、高功率的特点，特别适用于射频（RF）领域，如5G射频设备、军用雷达、光达Lidar等。工研院在技术处支持下建置8吋大面积氮化镓射频元件技术及平台，未来将以大尺寸晶圆超高频元件制程，联合国内外半导体产业的发展策略，来帮助国内现有上下游厂商掌握超高频技术，抢先布局下世代B5G / 6G之庞大应用市场。

4.半导体2奈米GAA制程前段X光量测技术 新创产业落地

透过X光量测技术率先布局先进制程量测设备，以X光为基础，穿透多层环绕闸极（Gate-all-around；GAA）结构，以原子级解析度监控关键尺寸，满足量测前段制程奈米尺寸三维复杂结构需求，量测时间大幅缩短60 %，以确保2奈米制程前段晶片的良率和性能，成为台湾半导体产业坚实后盾。

5.即时裸视3D服务系统 全球首创即时互动布新局

此系统为全球首例可直播、即时合成的裸视3D显示技术，无须穿戴任何穿戴式装置即可看见3D影像，且在各种型态的显示器皆可呈现，目前已经跟许多业者合作，未来将与智慧移动、展演场合合作展现。

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