SEMI今年规划多元主题专区与论坛，以多元主题专区当中的「测试专区」为例，包括中华精测(6510)、久元电子(6261)、颖崴科技(6515)、镭洋科技等多家厂商将进行展出，聚焦人工智慧晶片、车用晶片测试、系统级封装、类比及混和讯号IC测试、多核心微处理器测试、记忆体测试等，提供最完整的技术交流平台。
镭洋科技技术长周瑞宏指出，镭洋以自主开发的毫米波升降频转换器，搭配自动化机械手臂进行AiP产品测试。而具有业界知名的阵列天线波束成型校正系统，能透过机械手臂与校正系统的协作，达到精准校正及快速诊断的服务。
封装测试在半导体制程上，主要分为CP测试（Chip Probe）及FT测试（Final Test），CP测试主要是在晶圆的阶段，透过探针接触晶片焊垫（Bonding Pad），对晶片进行基本的电性量测（如电阻、电容及功能测试)，FT测试则是在晶片封装完成后，针对晶片性能进行验测。
Coto Technology多年来广为欧美封测机台及国内外探针卡大厂采用，专精于磁簧继电器、光继电器与穿隧式感磁感测器等产品，能提供半导体厂商CP& FT测试服务、安防监控、医疗感测应用等需求，为国内外最可靠且具有经济效益的封测零组件提供商，自2009年起委任镭洋科技为台湾区总代理，加速拓展亚洲地区市场。
