崇越科技今将发表「低孔隙率覆膜技术应用于半导体零件」，提供多种制程应用的低孔隙率覆膜技术，与耐腐蚀的降孔隙应用材料，以及「先进封装新纪元─以巨量移转铜柱取代锡球」，提供半导体封装制程中，应用于基板或晶片上的高良率整列技术。
崇越科技指出，随著半导体先进制程不断推新与产能扩充，公司亦持续掌握相关先进材料，将展示一系列优势产品，如：矽晶圆、扩散制程使用的炉管石英、CMP研磨液、薄膜和蚀刻制程使用之特殊化学品，以及黄光制程使用的EUV及DUV光阻剂、光罩基板、光罩保护膜。
在后段封装测试部分，也将展示适用于先进封装制程的整体解决方案，包括可耐高热之暂时固定胶带、为半导体元件提供良好的电气绝缘和防潮性能的封装材料、高效能的导热膜、导热胶带、散热垫片、散热模组、以及绝缘垫片等。
除提供半导体制程的材料与设备，崇越科技近年拓展半导体整合服务，为IC设计公司找到合适的代工制造产能、加速产品导入市场，业绩持续成长，将持续深化晶圆代工供应链伙伴关系，提供全方位投片服务。
崇越科技表示，公司坚守产业整合者及技术提供者的角色，持续寻找合适的策略联盟及合作伙伴，近年更强化海外布局，不仅去年于美国亚利桑那州设立新公司，并拓展日本布局，后续将于名古屋、熊本设立新据点，就近服务客户需求，并持续拓展新加坡、越南、马来西亚等海外市场。
因应AIoT、5G、车用及高速运算等新兴应用需求成长，崇越科技导入具备5G世代所要求的低介电及散热特性新产品，建立加值技术与服务，积极开发5G关键新材料、第三代半导体、电动车市场相关商机，并半导体展上规划「第三代半导体与5G应用专区」，展示介电损耗较低、高耐热、尺寸稳定性优异的石英布（Quartz Cloth)、低介电特性与高接著性的双马来醯亚胺（SLK film），以及适用于650V以上高压元件、高频元件的磊晶晶圆（GaN on QST wafer）等优势产品。
石英布因其低损耗及高耐热性，极适合应用于5G超高速布线基板的核心材料，双马来醯亚胺则具低损耗、高耐热、同时与铜箔具有良好的接著特性，应用于5G高频的电子器件及电路基板、天线、雷达罩等。此外，利用热膨胀系数与氮化镓（GaN）相近之氮化铝（AlN）基板结合晶格方向之磊晶晶圆，适用于650V以上高压元件、高频元件。
另外，崇越科技联合集团旗下「建越科技」、「苏州崇越」、「嘉益能源」、「光宇工程」以及「台萤实业」，于国际半导体展上展示循环经济服务范畴。作为台湾环保工程水处理技术的领头羊，积极建置纯水及废水处理回收工程，并开发水处理相关化学品及设备、事业废弃物清运及回收、氟化钙污泥资源化再利用作为钢铁厂助熔剂等服务，并整合拓展绿色能源、环境评估与监测、企业碳盘查等领域。
此外，呼应全球电子产业的绿色化风潮，崇越科技表示，除整合先进环保工程，持续研发、代理相关设备及材料，并与全球领先的科学与科技公司默克合作，引进绿色化学替代产品。默克长期致力于绿色化学替代产品的研发，至今推出1400种绿色永续产品，符合绿色化学12道原则、永续设计理念或降低环境足迹等，产品研发的初衷是取代产业普遍使用且对环境和人体有害的有机溶剂，帮助电子产业绿色制程转型带来新契机。
崇越科技投注前瞻性的事业领域，透过产品与服务为社会创造价值，兼顾永续治理及企业营运成长。自去年起，营收已接连6季攻顶，今年上半年营收达258亿元，每股盈余达 8.59元，税前净利成长 50.6%，截至上（8）月累计营收达350.6亿元，年增成长3成，获利表现亮眼。
