林振铭今天在「全球智慧车高峰论坛」中，一一分析汽车产业的变革和半导体未来成长的机会。他表示，由于现在几乎每个国家都在推动电动车，虽然电池成本一定要降下来，电动车才能持续大力推广，但电动车晶片前景依然看好。
他举例，车用IC市场可望自2021年的410亿美元，成长至2026年的850亿美元，年复合成长率达16%，台积电内部预估2030年更将达1350亿美元，市场规模可能比手机更大。
台积电已准备好相关技术，其中在逻辑方面已有N5A制程，射频方面有N6RF，16奈米以后要用新记忆体，预计明年有产品设计定案，感测器方面未来将推进到65奈米及40奈米，同时，台积电也投入分离式元件与氮化镓(GaN)开发，未来也可能进一步推展到游戏等。
林振铭以2020年以来车用晶片荒的情况强调，汽车供应链相当复杂，至少比智慧手机复杂10多倍，2020年，当车厂停产，每层的供应链都向供应商砍单，当电脑与智慧手机业者接收释出的产能后，车用晶片厂回头下单，已拿不到产能。
而车用晶片生产周期要5个月，客户在提出需求后，要5个月后才能交货，若要扩产或建新厂要更久时间，也许是3到4年后。
因此，台积电在2020年被汽车相关客户砍单，但台积电在2021年还是花了非常多的力气，增加50%产能供应车用晶片客户，依然不够，未来每年持续加码支持汽车产业。
他举例日本汽车大厂Toyota在311地震经验就建立不少缓冲库存，所以这次晶片荒就冲击较小，因此呼吁汽车业者，台积电有完整技术、足够产能支持汽车产业，希望车用晶片厂能够做好计划，建立缓冲库存，相信就不会有晶片短缺问题。
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