黄崇仁今日出席「SEMICON Taiwan 2022全球智慧车高峰论坛」时指出，台湾发展科技产业超过40年，从最早的PC、笔电到进入消费性电子及手机，现在进入汽车电子，每阶段的高科技台湾都没有错过，台湾半导体业因此慢慢走向供应链顶端。

黄崇仁说，他曾与台积电（2330）总裁魏哲家谈及车用晶片议题，魏哲家说，车用半导体中约80%晶片采28奈米以下成熟制程，只有20%采用14奈米以下先进制程，表示未来发展空间还很大，代表大家都有机会。

他说，过去在BMW、福斯、丰田等传统车厂中，一台车子所需晶片金额约500至600美元，半导体在汽车供应链里显得微不足道，日本瑞萨就曾说，晶片价格常遭丰田等车厂压制。

黄崇仁强调，半导体在汽车电子上扮演的角色产生重大改变，是从特斯拉开始，由于电动车采模组化设计，对测试晶片可靠度(reliability)的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，未来汽车在AI、自动化的应用上会越来越多。

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