中华精测指出，2022年第3季正逢科技产业景气急转直下，在可见的未来复苏不明朗之际，中华精测业绩仍逆风向上，达成单月缔造新高目标佳绩，正彰显公司All In House商业模式在半导体测试介面市场提供弹性、结构完整的产品服务，符合半导体产业快速变动需求，且发挥营运效益，为中华精测成功力抗总体环境系统性风险。
就今年9月份产品结构言，探针卡营收占比虽然下调，但其(Probe Card)前三大应用别占比均等，包括有智慧型手机AP晶片测试、HPC相关处理器晶片测试、SSD快闪记忆体控制晶片测试，此进一步降低产品结构过于集中的风险。
值得一提，在HPC领域除了既有的CPU、GPU等晶片测试之外，新接获的FPGA晶片测试，更验证了中华精测在高阶晶片MEMS探针卡测试领先的实力；另方面，由于精测先进测试载板制程技术的精进，其对应的Gerber案(纯测试载板制作案)也于今年第3季开始贡献营收。
展望未来，中华精测在产品持续增加下，其营运风险的分散与营收的成长将逐渐显现，但也因产品的多元化，其初期研发验证与提升良率所需资源将会增加，此将短期冲击公司的毛利率；公司此营运策略的调整，将有助于面对第4季淡季的挑战，并为明年营运成长，立下基石。
展望未来，中华精测表示，面临总体经济环境混沌不明、地缘政治因素影响产业链布局，然而，公司坚持向前行的脚步，继9月在SEMICON Taiwan 2022国际半导体展大放异彩之后，紧接著，将于10月27~28日参与半导体晶圆测试技术研讨会SWTest(Semiconductor Wafer Test Workshop) Asia活动，展示符合半导体异质整合趋势的混针技术MEMS探针卡。
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