京鼎透过旗下子公司承鼎精密投资兴建新厂，新厂拥有地上8层，地下3层建筑预估将创造超过30亿产值、400个就业机会。承鼎精密为半导体关键零组件之主要供应商，核心技术聚焦在半导体设备关键零组件备品耗材及半导体精密机械模组保养维修服务。
未来透过新厂将提供品质优异、稳定性佳及具有价格优势的产品，同时提升半导体关键零组件垂直整合制造能力，提供客户更完整、更好技术及交货能力来开拓商机。
受到全球经贸环境的变动、疫情肆虐等全球性因素干扰，京鼎透过在地化、区域化生产，以多元布局的方式来降低生产风险，以提升供应链韧性。京鼎扩大在台投资布局获得经济部投资台湾事务所「中小企业加速投资行动方案」专案补助，让竹南厂（2A）建厂顺利完成。
在AI、5G、高速运算（HPC）及电动车（eV）等需求推动下、终端产品半导体含量持续增加、制程设备复杂度提升及设备交期因疫情及物流等因素递延出货，2023年全球半导体设备支出仍维持在千亿美元支出规模，长期半导体产业与设备支出仍将持续成长，在新产品开发和新产能逐步开出等双引擎驱动下为京鼎营运增添长期动能。
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