针对展出重点，力积电表示，此次特别邀请日本合作伙伴来台，共同展示IGZO氧化铟镓锌/矽系统单晶片技术在 AR/VR应用。透过三维单晶整合技术，可建构解析度大于3200PPi和萤幕切换频率高于120Hz的显示驱动晶片，优于目前市场最佳的2000ppi/120Hz。借由系统单晶片技术将有机发光二极体,面板驱动IC和逻辑控制等功能整合于矽晶圆上，具备低功耗、低噪声、萤幕快速切换、较小晶片尺寸的高效能优越性,完全符合发展元宇宙AR/VR的需要。
在发挥逻辑、记忆体制程技术优势方面，力积电提供Oxide Bond、DRAM TSV-Middle、Hybrid Bond、Mini HBM等多种技术平台，相较于2.5D封装技术，能够大幅打开频宽限制，应用于人工智慧、5G边缘和高速运算、单系统晶片。
同时力积电也在展览中推出人工智慧记忆体架构，人工智慧需要高算力及记忆体的快速存取，整合逻辑晶片与记忆体晶片的 3D Interchip堆叠的作法，能提供处理器与记忆体间高频宽的通道，缩短资料传输距离，大幅提升 AI 运算效能，同时大幅降低功耗。 力积电致力于 AIM 架构的研发与推广，目前已经有数家客户采用本架构，进军高效能运算领域。
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