另方面，本季度Gerber案(纯测试载板制作案)需求持续增温，中华精测在未来两个季度的产业淡季里，将受惠于半导体测试介面市场的完整布局，有效降低系统性风险带来的冲击。
中华精测指出，今年第4季半导体产业链持续承受库存调整压力之外，由于全球经济受到通膨疑虑、欧洲能源危机、中国后疫情清零、以及新一波美国对中国半导体禁令的影响，终端需求前景混沌不明；所幸国际低碳绿色转型趋势，促使全球各国大厂相继宣示净零目标，带动电动车、自驾车等节能减碳相关的油电系统汽车的科技发展，其对应所需的半导体测试需求也借此逐渐开始加温。
半导体产业技术目前持续朝向微缩、3D架构、异质整合等方向演进发展，在此发展过程中，随著制造过程的复杂度提高，能够测量出晶片真正优劣的测试介面的技术门槛也愈来愈高。
以目前先进的微缩技术来看，由于每单位晶片得承载的电流量增大，造成各层的测试介面包括探针、探针卡、IC载板、测试机构件在量测阶段都难逃高温测试的技术关卡，对半导体测试介面厂商而言，要突破这层层测试介面的高温测试技术瓶颈，常常会因为制造厂商不同而难以突破。
不过，中华精测独树一格的All In House商业模式，具备设计、模拟、制程、设备、零组件、药水及最终量测验证的完整生态系统，自主掌握上述所有核心技术之研究开发，得以持续突破产品所需的各项技术并精进产品品质。
中华精测表示，基于客户需求，甫推出的全新大面积、微间距、高低温测试探针卡解决方案，透过自有新型材料在电学特性(ccc/cr)、力学特性(contact/force)与高低温稳定性之间取得平衡，加计导入中华精测的「PH4.0」AI辅助设计系统，顺利深度优化自制探针卡的测试稳定性，除了可提供高速、高运算的先进晶圆测试，也适用于成熟制程的车用晶片进行高低温稳定度测试，自制探针通过摄氏-45度至175度低温至高温测试。
新解决方案有助于中华精测完善探针卡产品线的市场结构，为长期稳健成长带来健康循环的发展契机。
半导体测试介面的非探针卡的产品方面，中华精测今年第三季受惠于美系客户供应链调整，Gerber订单能见度显著优于其他项目产品，继第3季Gerber贡献度快速提升、且跻身本公司前四大营收主力产品，进入第4季，Gerber需求持续增温，预料在淡季时期将扮演业绩的关键支撑。
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