天玑9200强打冷劲全速，搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，且性能核心全部支援纯64位元应用，采用台积电第二代4奈米制程打造，拥有170亿个电晶体，透过联发科采用创新的晶片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能下的功耗较上一代降低25%，让高性能持续稳定输出，
其中，天玑9200整合5G数据机，支援Sub-6GHz和毫米波5G连网，结合先进的AI人工智慧技术，更率先支援最新的Wi-Fi 7无线连网，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，以及新世代蓝牙音讯 LE Audio。打造了5G全场景智慧外出模式，实现快速连网功能。
天玑9200沿袭了联发科在双卡技术上的一贯优势，推出「5G新双通」，支援更多网路制式、100+频段组合，可让同频段网速更快。联发科技特有的UltraSave省电技术也从5G连网延展至Wi-Fi，带来更完整的低功耗通讯解决方案。
联发科总经理陈冠州表示，天玑旗舰5G行动晶片是联发科创新之路上的里程碑之作，将高性能、高能效、低功耗的特点深入天玑旗舰产品的基因中。希望用天玑系列的最强产品力赋能行动终端，以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰行动市场的新篇章。 联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑9200兼顾高性能和低功耗，协助延长电池续航力并带来更出色的温控表现。透过显著提升的游戏性能、通讯能力、影像科技和多媒体技术，天玑9200将为旗舰智慧手机带来无限可能，同时也适用于折叠萤幕的行动装置。
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