高通推首款工业级处理器 研华、新汉等大厂率先采用打造智慧制造
【记者吕承哲/台北报导】高通技术公司(Qualcomm)正式发表旗下首款专为智慧制造打造的工业级处理器Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,主打同级最佳的单执行绪与多执行绪效能,并结合更高效的边缘AI运算能力,成为未来新一代工业电脑的重要核心。高通指出,IQ-X 系列采用强固型封装,支援长时间运行,能在严苛工业环境下稳定运作,为全球工厂自动化、智慧边缘与工业控制设备提供全新的运算平台。
【记者吕承哲/台北报导】高通技术公司(Qualcomm)正式发表旗下首款专为智慧制造打造的工业级处理器Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,主打同级最佳的单执行绪与多执行绪效能,并结合更高效的边缘AI运算能力,成为未来新一代工业电脑的重要核心。高通指出,IQ-X 系列采用强固型封装,支援长时间运行,能在严苛工业环境下稳定运作,为全球工厂自动化、智慧边缘与工业控制设备提供全新的运算平台。
... N2为基础的HPC系统单晶片开发,预计今年底完成4奈米系统单晶片设计定案,将借由ARM生态系与台积...
... 高通在2021年推出的8 Gen 1仍采用三星4奈米制程,但隔年发表的8+ Gen 1便改由台积...
...圆代工报价协商,计划调涨先进制程价格,涵盖5奈米、4奈米、3奈米与2奈米节点,涨幅约3%至10%,以...
...报价,根据市场消息,台积电将对先进制程包括5奈米、4奈米、3奈米以及2奈米制程节点涨价,以反映生产成...
...记忆体HBM4,采用三星第六代10奈米级DRAM与4奈米逻辑基底晶片,资料传输速度可达每秒11Gbp...
【记者吕承哲/台北报导】AI浪潮正驱动全球半导体产业迈入晶圆制造2.0(Foundry 2.0)新时代,晶圆代工、IDM与封测业者之间的高整合供应链逐渐成形。根据市调机构Counterpoint Research最新报告指出,AI运算与旗舰智慧型手机的需求强劲成长,推动先进制程与封装技术同步升级,带动产业结构朝向更高获利阶段发展。
...发热烈讨论。 根据台积电说明,除去年已开始量产的4奈米制程外,亚利桑那厂将陆续导入3奈米、2奈米及...
...,亚利桑那州厂首座晶圆厂已经在2024年底开始量产4奈米(N4)制程,第二座3奈米(N3)厂完工并加...
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...2330)在去年第四季正式于美国亚利桑那州厂区量产4奈米制程,并达到与台湾厂区相同良率水准,并获得苹...
...n W5+ Gen 2与W5 Gen 2平台均采用4奈米系统单晶片(SoC)架构打造,提供更高效能与...
...om)及高通(Qualcomm)等客户支持,尤其是4奈米产能已被苹果、超微抢购一空。 台积电说明,...
...年增幅预计超过600%,营收达到300亿美元;5/4奈米制程需求维持高档,预估贡献400亿美元。这波...
...D是台积电第4大美国客户,也是最先向亚利桑那厂下单4奈米晶片的客户之一,预料该厂还会扩大生产2奈米。...
...家族产能吃紧,3奈米更为吃紧。由于AI客户大多用以4奈米(5奈米家族), 预计2年内将转移到3奈米,...
...年营收成长超过三成,远高于整体市场平均。其3奈米与4奈米先进制程技术,以及先进封装平台CoWoS大举...
...AI功能与电池续航。天玑9400e采用台积电第三代4奈米制程,搭载4个Cortex-X4超大核(最高...