资诚联合会计师事务所新竹分所所长暨半导体产业负责人郑雅慧指出，美国制裁措施宣布后，已经引起大批外资半导体企业考虑退出中国市场，为因应地缘政治风险，提醒业者必须即早进行客户及产业链分散布局的规划，除了回台加大投资力道或前进美国、欧洲、日本等先进国家外，也可考虑随著科技终端设备产业链脚步，前进东南亚等国家。
在台湾半导体业者海外投资规划方面，虽然全球各国都提出优惠措施作为招商引资的工具，但奖励措施及申请方式都不相同，取得优惠后的监督、稽核机制也大相迳庭，企业投资布局前应熟悉游戏规则才能有效评估效益与相关限制，以免陷入补贴机制可望而不可及的窘境。
中国是全球最大的半导体需求市场，更是台湾半导体元件最主要的出口地，根据财政部统计，2021年台湾半导体出口中国的金额占整体出口的比重高达60.3%，对中国依赖程度极高。美国对中国半导体产业的压制力道持续加大，台湾半导体产业面对地缘政治所带来的高度不确定性时，必须有效管控可能发生的风险并及早进行布局准备。
短期观察，先进制程技术产品出口及当地生产相关业者将首当其冲，虽然可以透过向美国政府申请取得生产供应的许可，但效期有限且未来是否能持续得到授权仍是未知数。
另一方面，成熟制程相关业者虽然在出口及生产方面并未受到限制，但长期间观察，中国在先进制程发展受到限制下，必定加大对成熟制程产品的发展与支持力道，未来国产替代速度势必加快，成熟制程产品自给率将持续提升，台湾相关业者的市场发展空间也将因而受限。
郑雅慧提醒，被喻为护国神山群的半导体产业为台湾重要支柱产业，此次美国对中国半导体产业的制裁手段力道之大前所未见，影响所及也极其深远，除了台湾厂商生产的半导体晶片、设备出口中国相关业者经营将受影响外；在中国设有生产基地的厂商，当地设备进口及后续扩产方面也有所冲击，相关业者应留意国际地缘政治风向变化，及早因应以避免遭受经营风险。
中国2021年IC设计市占率达9%，位居全球第三、晶圆代工市占率达8.5%，位居全球第三、晶圆封测市占率达24%，位居全球第二的产业地位，同时也是全球晶圆代工产能扩张速度最快的区域。不过根据IC Insights的估计，中国晶片在地化生产比重2021年为16.2%，若扣除外资半导体厂在当地生产，自给率仅7%，尤其智慧型手机处理器由于受到美国的制裁，反而需要增加对外采购比例。
资诚科技产业研究中心主任郑雯隆指出，中国IC设计业与美国及台湾相较、晶圆代工业与台湾、韩国相较、晶圆封测业与台湾相较仍有不小差距。即便中国在成熟制程的掌握程度日益提高，但是在先进制程的研发上，受限于EUV光刻机取得不易、研发人员不足，再加上美国针对先进制程发展的持续制裁，限制中国半导体产业先进制程的发展深度与速度。
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