高通预告已久的WiFi +蓝牙连接系统：FastConnect 7800晶片，在今年夏威夷峰会释出更多细节，结合高速、超低延迟最强WiFi 7规格，蓝牙音讯技术也同步提升，而有高频段同步多重连结（HBS）技术更是亮点，整合 5GHz 和 6GHz 频段，最多提供 320MHz 频道，网速可达 5.8Gbps，时延低至 2 毫秒。
HBS 多重连结将可用于多个设备装置，以智慧机为连结中心，一端连接路由器，另一端搭上 VR、AR 眼镜。
高通今年技术峰会上预告，小米旗舰款手机将会率先采用WiFi 7，小米13系列主要瞄准iPhone 14系列。以目前传闻规格来看，小米 13 /Pro 系列将配备徕卡影像、索尼 IMX989 感测器、以及高通Sanpdrgon 8 Gen 2 晶片。
小米官方也透露，小米13系列刷新认知，可能是小米史上性能、续航最强的手机，显示小米13系列续航会超越12S系列，当然也可能会超越iPhone 14系列。
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