宜鼎指出，全球FPGA（现场可程式化逻辑闸阵列）市场可望在2022年至2027年间达到14.2%的年复合成长率，其发展潜能来自于FPGA在应用开发阶段所具备的高度设计弹性，透过可重新配置与设定的程式逻辑，帮助开发人员实现各式应用需求。
宜鼎FPGA平台采用科技巨擘AMD Xilinx Kria K26系统模组，不仅能够加速AI演算，同时具备低延迟、低功耗特性，是企业导入AI边缘演算、实现机器视觉应用的一大利器。而面对多元的边缘AI应用场域，产品本身不仅支援0°至70 °C的标准温度，更能视应用需求，进一步提升至工业级宽温标准，在-40°至85°C的严苛环境中维持稳定运行。
宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清表示，宜鼎国际近来全力发展边缘AI领域，并以「软硬整合」作为Innodisk AI的核心宗旨。本次发表的FPGA平台除了本身的开发与演算优势外，亦能在硬体面扩大结合InnoAgent，实现边缘设备的远端频外管理，更能在软体面透过iCAP、iVIT等工具，达成高度整合的一站式解决方案（turnkey solution）。
就AI机器视觉领域而言，除了导入宜鼎FPGA平台外，AI模型的训练（Training）与推论（Inference）更是AI应用成败的最大关键，为此，宜鼎亦推出iVIT软体开发套件（SDK），预期借由其低门槛的no-coding使用环境，能较传统开发流程缩短50%学习时间，并能支援各式异质平台，提升AI应用整合的弹性与相容性。
宜鼎全新FPGA平台将锁定智慧城市、智慧工厂等应用场域，为AI机器视觉、瑕疵检测、物件辨识等终端应用提升整体演算效能。未来也将针对安防监控、嵌入式系统等应用需求，陆续推出相应解决方案，深化Innodisk AI布局。
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