施振荣曾经长期担任台积电董事，对于近期外界关心台积电赴美投资恐让台湾半导体产业被掏空的疑虑，他特别提出个人看法指出，台积电的核心技术基础在台湾，且未来也会继续在台湾扩大投资晶圆制造的产能及先进技术的研发，赴海外投资反而有助扩展在全球的影响力。
他进一步分析指出，全球半导体产业自60年代开始，美国半导体公司把封测外移亚洲，开始借重全球资源，产业就从原本的垂直整合走向垂直分工。
1991年哈佛商业评论（Harvard Business Review）发表的文章更提出，半导体产业将走向没有晶圆厂的半导体公司大趋势发展。
台积电在1987年创立并启动专业晶圆代工的创新商业模式，正式启动了半导体产业的典范转移的大趋势；而当时不认同垂直分工的英特尔，一直坚持以垂直整合模式发展，如今也败下阵来。
施振荣说明，最近在地缘政治之下，为降低供应链风险，更走向区域性垂直分工的发展，让产业供应链的运作更有效率。
台湾已掌握半导体晶圆制造最核心的技术，也在半导体产业供应链中扮演最核心的关键角色，配合产业未来发展趋势，台湾也要进一步展开国际化与全球化布局，才能对各区域巿场做出贡献，继续在全球半导体供应链扮演主导者的角色。
他也强调，台积电赴海外投资设厂，反而是台湾国力与产业力的延伸。台湾的定位就是「科技岛」，同时也要扮演「世界公民」的角色，对当地做出贡献。台积电在巿场当地投资，不仅对在地有利，其实对台湾也有利，一方面让台积电的技术创造更大的附加价值，投资获利最终也会回收到台湾。
对于外界有声音担心台积电赴海外设厂会让技术外流，并且会掏空台湾，施振荣指出，一般人对制造外移之所以会感到像失去了什么，是因为只看见显性的厂房及制造的就业机会，实际上透过在海外投资，让台积电透过隐性的技术与管理财回收，反而可以创造长期更大的总价值。
他并说，台积电是借重当地的资源，并与当地的巿场及社会整合，才能扩大全球的规模，并提升全球竞争力，进而能创造出更大的价值，同时也对全世界做出更大的贡献，但海外投资的最终利益仍会回馈到台湾，也是对台湾做出贡献。
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