腾辉指出，受惠于近期原物料价格上扬，PCB业者库存消化大致落底，消费性电子及汽车板等一般铜箔基板材料拉货动能逐渐提升。军工及航天高信赖度基板订单持续增加，主要系聚醯亚胺(PI)基板具高耐热、低膨胀及耐高湿特性，深获美国太空总署 (NASA)、波音、欧洲Airbus及雷神等军工及航天客户认可，因此在俄乌战争爆发至今，预期将进入延长赛，国防武器需求强劲，世界主要大国均大幅增加国防预算影响，11月份整体获益，因此营收上升。
另外，腾辉新近研发出耐更高温、超高导热的高阶产品开始导入更高信赖度的新应用，例如功率半导体、汽车引擎电子涡轮增压、大功率电机、储能逆变器功率模组等。腾辉-KY散热材料具市场领先地位，军工材料也同时有显著成长，随著高性能产品应用将可带入更多营收贡献。除此之外并持续开发各种特殊材料，tec-speed高频材料在航天雷达的应用、高速/低损耗材料及IC封装测试等高阶产品在终端应用等。
展望明年，腾辉表示，虽受国际政经局势及高通膨等不稳定因素影响，但随著各国边境解封，尤其中国政府已经开始放松控管，汽车供应链缺料状况逐渐缓解，全球航空及消费有望复苏，军工航太市场需求将因主要国家国防预算增加，预期整体营运动能仍以维稳拚增方向前进。
腾辉强调，在经营策略上，以专注开发特殊材料应用市场，以提高毛利代替竞争销售额的模式，已经取得成效，对于整体营运获利有具体贡献，我们仍然深具信心将会引导公司持续且稳定的成长。
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