对于台积电加码投资美国厂，是否掏空台湾优势，陆行之也提出另类看法，台积电加码美国400亿美元，也让他担忧获利和殖利率遭到稀释，但从另一角度想，也或许是400亿美元是多报成本，实际上没有花那么多，就事先申请到美国补助再说。
国泰银行举办2023全球投资趋势论坛，邀请陆行之与会，展望半导体产业，陆行之提出看法，目前估计台积电产能利用率在明年第三季反弹，今年是逐季往下走，明年将逐季往上走，因此股市也是看逐季往上走，「最糟状况已经过了」，明年就开始「无基之弹」，相较晶圆代工，IC设计相对看好。且俄乌战争如果真的结束，半导体衰退周期就真正告段落。
美商务部今年10月7日祭出扩大大中国半导体管制，包括加大高速传输和晶片、半导体设备、美国人才等管制。陆行之说明，中国未来会把所有资源放在成熟制程的扩充，台湾成熟制程本来很不错，但未来可能会受到影响。
陆行之也预估，如果以台积电产用率来看，1997年亚洲金融风暴产用率55 %，2000年科技风暴产用率44%，2008年金融海啸降至33%，这次产能利用率将降到66%。
台积电矽盾这两年开始出现全球布局，陆行之点出，主要是美国军方浮现的看法，如果中国透过武力或和平等各种方式拿下台湾，美国会把台湾当成中国一部分处理，就是不卖设备给台积电，台积电某种程度就毁了。
陆行之也分析，而美国另一种方式就是炸毁台积电先进制程，因此不管是靠美国、靠中国近一点，通通都不对，因此现在只能透过市场分散风险。去美国和日本设厂都是分散风险的策略，如果以效率来看，可能日本半导体厂后续要留意。
陆行之认为，为防堵中国，美国会将韩国日本拉起来一起做管制，设备和材料中国会自己开发，并倾国家之力投入，但需要10年至20年，台积电先进制程台湾厂仍会保持3年的先进制程差距。
陆行之也点出未来10年大趋势在车用、数据中心和工业用晶片，不用再看手机、PC产业，半导体将驱动数位化、减碳自动化、自驾、后5G应用，AI晶片趋势持续下，90%都需要先进制程，因此将支撑半导体明年展开反弹攻势。
不过陆行之也帮大家打了预防针，分析师如果看个70%至80%准就很厉害，像是他也是载板的股东，但最后他也是被洗出去。
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