中国IC设计产业经多年的努力，加上下游应用市场 (智慧型手机、电视、汽车、TFT LCD面板等)蓬勃发展，产业规模快速发展，已成为仅次于美国、台湾的IC设计大国。
根据美国市场调查公司IC Insights的资料，2021年中国无晶圆厂(Fabless) IC设计产业，全球市占率约9%左右，低于台湾的21%，美国的68%，居全球第三。
对比之下，「中国半导体产业协会」(CSIA)发布的资料，与IC Insights的资料，有很大的不同。
根据「中国半导体产业协会」的数据，2021年中国IC设计的产值为人民币4519亿元(以美元对人民币汇率6.6计，约合684.7亿美元)，换算成市占率约占全球IC设计产业的36%左右，超过台湾。
台湾2021年IC设计产值为新台币12147亿元(以美元对台币汇率28.5计，约426.2亿美元)。依上述的数据来看，中国IC设计业的产值高于台湾。与IC Insights的数据有很大的不同。
最近美国半导体协会(SIA)与BCG共同发布的报告中所揭露的数据，颠覆原本市场的认知，值得探讨。
根据SIA/BCG这份报告，2020年全球IC设计业的市占率，美国为46%，日本10%，欧洲为10%，韩国为19%，中国为9%，台湾为7%。
SIA/BCG报告中，将整合元件制造厂(IDM)、系统厂中的IC设计产值，都列入IC设计范畴，与我们通常仅将无晶圆厂的IC设计公司列入IC设计业范畴，有很大的不同。
韩国、日本、欧洲，原本在IC设计产业的市占率皆很低，将IDM纳入后，它们在IC设计业的市占率大幅提高。
根据SIA/BCG报告，2025年中国IC设计业市占率，将上升到16%，台湾市占率为7%，美国市占率为41%。2030年中国IC设计业市占率，将上升到23%，台湾市占率为7%，美国市占率为36%。
中国IC设计业，在庞大内需市场的加持下，全球市占率超过台湾，是迟早将会发生的事，不过不会在近几年发生。
2021年台湾IC设计产值426.2亿美元，占2021年全球IC设计业产值1900亿美元的22.4%，与IC Insights的数据接近。
根据CSIA数据，2021年中国IC设计产业的产值高达684.7亿美元，占全球IC设计产业产值的36%。依此数据，加上台湾的22.4%，及美国的68%，合计达126.4%，显然有问题。
SIA/BCG对中国IC设计的前景相当看好，预估到2030年中国IC设计产业市占率将达23%，超越韩国(19%)、日本(8%)、欧洲(8%)，台湾(7%)，成为仅次于美国(36%)的IC设计大国。
SIA/BCG的数据恐怕无法反应实际的状况。IC Insights的数据应该是较接近现实的情况，中国IC设计业的市占率可能落在10%左右。中国的IDM不强，记忆体在美国禁令的箝制下，无法快速发展，因此中国的IC设计产业产值，恐无法达成SAI/BCG的预测值。
美中科技战方兴未艾，中国将致力发展自给自足的供应链，IC设计产业会是中国发展的重点，在中央、地方各式各样的补贴激励下，中国IC设计业将快速成长。
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