募资额最高为台积电子公司采钰，金额67亿，占上市柜总筹资额19%，其次为电源管理IC设计公司力智，募资额为52亿元。产业分布方面，半导体产业以12家居冠，占新挂牌总家数24%，募资额为192亿，占IPO总募资额53%。
2023年台湾IPO市场能否再创佳绩，资诚联合会计师事务所审计服务营运长徐圣忠认为，可观察三大议题，一是半导体产业优势是否持续发酵，带动「护国群山」壮大资本市场。
台湾在半导体及资通讯相关产业已默默成为全球供应链关键要角，随著全球晶片荒的影响层面日益扩大，更加突显台湾半导体产业竞争优势。半导体产业在2022年及2021年新挂牌家数所占比重分别为24%及22%，募资额占比分别为53%及37%，显见半导体产业是近两年台湾IPO市场的关键主力。
台湾2021年增加两个筹资新板块：证交所推出「创新板」及柜买中心推出的「战略新板」，提供创新类型公司更便利的筹资管道，具关键核心技术及创新能力或创新经营模式、六大核心战略产业等创新性产业（如：IoT、AI、资安、生物医疗科技、航太及太空、绿电及再生能源等）的创新类型公司，都是新板块鼓励的目标对象。
2022年创新板已有镎创科技（MicroLED）、云豹能源（再生能源整合服务商）、走著瞧（陌生来电辨识软体Whoscall开发商）等8家提出申请，其中镎创科技已成功挂牌。战略新板则有乐迦再生（再生医疗）、联友金属（资源循环）等12家成功登录。
为鼓励更多创新类型公司加入，创新板在2022年9月调降第一类市值及营收标准至10亿元及1亿元，并且调降第二类（生医类）市值标准至20亿元，申请转板年限也由上市挂牌日起届满2年缩短为1年。
资诚联合会计师事务所审计服务市场发展长徐明钏认为，台湾IPO市场随著边境开放、新冠疫后复苏的正向氛围下，2023年上市柜新挂牌家数有望延续2022年热度。
创新类型产业、具「轻资产、重数据」特色的新经济产业（如 ：SaaS、资安产业），有机会成为2023年IPO市场亮点，值得关注。
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