台积电2022年营业额高达新台币2.26389兆元，以美元计算为758.8亿美元。不仅在晶圆代工产业遥遥领先，而且超越三星电子及英特尔，成为2022年全球半导体公司营业额最高的公司。
回顾台积电以往的营业额，2000年突破1000亿台币，达1662亿元。2003年突破2000亿元，2006年突破3000亿元，2010年突破4000亿元，2012年突破5000亿元，2014年一举越过6000亿元，直接冲破7000亿元。
2014年台积电开始以20奈米制程为苹果公司代工A8处理器，这是台积电与苹果公司合作的起始点。苹果公司成为台积电最重要的客户，将台积电的营业额一路向上推升。
2018年台积电营业额突破1兆台币，短短4年间，台积电于2022年突破2兆台币，写下台湾公司营运绩效的辉煌成绩。
对比之下，联电的表现就没有像台积电般的耀眼。2004年联电营业额突破千亿台币，达1173亿元，创下联电营业额的新高。可惜的是至此之后联电营业额就在1000亿元上下徘徊，直到2014年联电营业额方跃升到1400亿元，摆脱多年营业额停滞不前的阶段。
2021年联电营业额首度冲破2000亿元，达2130亿元，2022年乘胜追击，营业额大幅成长到2787亿元，写下历史新高。联电能在这两年获得好成绩，除了公司体质改善外，Covid-19带来半导体供不应求的大多头行情，也为联电增添不少动能。
联电成立于1980年5月，可说是台湾第一家半导体制造公司。早期半导体公司都是整合元件制造厂(IDM)，公司从IC设计、IC制造及IC封装测试，皆一手包办是「一条龙」的生产方式。
联电成立时的营运模式，主要是开发自己的IC，以自己的品牌行销。早期联电的电话拨号IC红极一时，当时「地球牌」(联电公司的商标类似地球) IC在电话、电子表等应用市场，占有一席之地。之后开发出圣诞卡上的音乐IC，造成市场轰动，在消费电子市场创下佳绩。
联电随著公司规模持续的扩大，产能也逐步增加，除了生产自有的产品，也介入晶圆代工为客户生产IC。早期联电的产品以消费性电子产品为主，进入PC时代后，联电开始转进电脑相关产品IC，并且进入记忆体IC市场。
台积电于1987年成立后，确定晶圆代工商业模式。与以前不同的是台积电的经营模式为「纯晶圆代工」没有自己的产品，不会与客户竞争。
对比之下，联电的商业模式为IDM加晶圆代工，一方面发生产自己的产品，一方面承接客户晶圆代工的订单。除了联电外，当时不少半导体IDM厂也介入晶圆代工市场，拨出部分产能为客户代工。
对IDM公司而言，介入晶圆代工一方面可增加业绩，更重要的是可调解产能，将多出的产能开放给客户使用，提高产能利用率。
对晶圆代工的客户(如IC设计公司)而言，IDM加入晶圆代工市场可增加供给，以免受产能不足之苦。然而IDM厂有可能开发类似的产品与IC设计公司竞争，成为IC设计公司挥之不去的疑虑。
除此之外，产能吃紧时，IDM厂很可能优先支援自家的产品，晶圆代工客户无法获得优先分配。IDM厂通常不会开放最先进的产能给晶圆代工客户使用，这无法符合顶尖IC设计公司的需求。
纯晶圆代工厂完全没有上述的缺点，台积电能一路挺进，就是商业模式明确，绝不发展自己产品，数十年如一日，客户完全不必担心。
「技术领先」、「卓越制造」及「客户信任」，为台积电所揭露的公司三大竞争优势，其中客户信任更是「重中之重」。
回顾90年代初期，联电在自有产品及晶圆代工方面皆有很好的斩获。自我产品方面除了记忆体外，积极开发电脑相关产品IC，从晶片组到周边产品IC都是联电积极发展的产品，甚至连相容486的CPU也是联电开发的目标产品。
联电开发的产品不少与它的客户产品相同，这会造成与客户竞争的局面，这使得客户不会将这种有竞争可能的晶圆代工厂，列入下单的首选。
联电可能体会到这种情况，因此于1995年起转型为纯晶圆代工厂，原本公司内的IC设计部门，分拆出去，成立独立的IC设计公司。联发科、联咏等「联字辈」的IC设计公司，之后大放异彩，成为台湾IC设计业的中流砥柱，这也许出乎当时联电高层的意料之外。
台积电从成立起就确定纯晶圆代工经营模式，绝对不会开发生产自己的产品，不会与客户竞争，因此与客户保持坚固的信赖关系。三星电子、英特尔是全球前二大IDM公司，跨界进入晶圆代工，难免会引起客户内心深层升起一丝疑虑。
台积电、三星电子、英特尔三家制程技术领先的晶圆代工竞争对手，最后决战的关键因素，很可能是落在能够让客户百分之百信赖的关系上。
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